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谭琳

作品数：24 被引量：6H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 19篇封装
  • 16篇封装结构
  • 13篇封装方法
  • 8篇芯片
  • 8篇模塑
  • 7篇翘曲
  • 6篇贴装
  • 6篇模塑材料
  • 4篇热膨胀
  • 4篇热膨胀系数
  • 4篇基板
  • 4篇半导体
  • 3篇有限元
  • 3篇焊盘
  • 2篇倒扣
  • 2篇导热
  • 2篇导热系数
  • 2篇电镀
  • 2篇电路
  • 2篇电路板

机构

  • 24篇清华大学
  • 1篇北京信息科学...

作者

  • 24篇谭琳
  • 23篇王谦
  • 22篇蔡坚
  • 12篇陈瑜
  • 5篇陈钏
  • 4篇王水弟
  • 3篇李金睿
  • 2篇胡杨

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2024
  • 4篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 3篇2015
  • 6篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2008
共 24 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种封装结构及封装方法
本发明公开了一种封装结构及封装方法，该方法包括：将芯片贴装在基板上；在所述基板与芯片之间连接引线，且该引线包覆有塑封料；以及盖片覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合。本发明将盖片通过涂覆在芯片上的导热胶连接在芯片上，可...
王谦程熙云蔡坚谭琳
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半导体封装模具、封装结构及封装方法
本发明公开了半导体封装模具、封装结构及封装方法。该封装模具包括下模具和倒扣在该下模具上的上模具，所述上模具的下表面和所述下模具的上表面形成为凹凸匹配的曲面。本发明的封装模具和封装方法可以有效地减小由于封装层和基板的热失配...
蔡坚陈钏谭琳王谦
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一种硅通孔结构及其制备方法
本发明针对现有硅通孔结构中因电镀的金属与硅衬底之间热膨胀系数不匹配而导致在所电镀的金属与硅衬底之间产生应力的缺陷，提供一种能够有效缓解该应力的硅通孔结构。本发明提供一种硅通孔结构，该硅通孔结构包括主体部分和位于该主体部分...
蔡坚李金睿谭琳王谦陈瑜王水弟
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卷对卷制作扇出型封装结构的方法和扇出型封装结构
本公开涉及一种卷对卷制作扇出型封装结构的方法和扇出型封装结构，该方法包括：a、将芯片通过粘结层粘结在柔性封装基板的底面；其中，所述柔性封装基板卷紧在两根卷轴上，所述柔性封装基板包括紧贴所述卷轴的金属布线层和位于所述金属布...
蔡坚王谦胡杨谭琳
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半导体封装结构和封装方法
本发明公开了一种半导体封装结构和封装方法。该封装结构包括基板、位于所述基板上并与该基板电连接的至少一个芯片、以及用于对所述至少一个芯片进行封装的封装层，该封装结构还包括：框架，所述框架被固定在所述至少一个芯片中的一者或多...
蔡坚陈钏谭琳王谦
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SOA下基于SLAs的信任度量化
谭琳
半导体封装模具、封装结构及封装方法
本发明公开了半导体封装模具、封装结构及封装方法。该封装模具包括下模具和倒扣在该下模具上的上模具，所述上模具的下表面和所述下模具的上表面形成为凹凸匹配的曲面。本发明的封装模具和封装方法可以有效地减小由于封装层和基板的热失配...
蔡坚陈钏谭琳王谦
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一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板
本发明公开了一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及保护层，用于覆盖所述引线以及与所述引线连接的焊盘，所述保护层的尺寸...
谭琳王谦蔡坚陈瑜
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一种封装结构及封装方法
本发明公开了一种封装结构及封装方法，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；围坝结构层，放置在所述基板上，具有使所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘暴露的空腔，且所...
谭琳王谦蔡坚陈瑜
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一种图像传感器封装结构及封装方法
本发明公开了一种图像传感器封装结构及一种图像传感器封装方法。其中，该封装结构包括：电路板；芯片，该芯片配置于所述电路板上，并通过引线键合方式电连接至所述电路板，所述芯片上配置有光敏元件；封装胶体，用于包覆键合引线于所述电...
谭琳蔡坚王谦陈瑜
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