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俞平

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇屏蔽
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片封装
  • 2篇基板
  • 2篇硅片
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇封装基板
  • 2篇高频
  • 2篇高频电磁干扰

机构

  • 2篇华为技术有限...

作者

  • 2篇白亚东
  • 2篇俞平
  • 2篇虞学犬

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种芯片封装及封装方法
本发明的实施例提供了一种芯片封装及封装方法，涉及通讯领域，为实现对高频电磁干扰的屏蔽，有效提高芯片的性能而发明。所述封装，包括封装基板和扣设在所述封装基板上的金属盖，所述封装基板的上表面上设有硅片安置区，所述硅片安置区的...
虞学犬白亚东俞平
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一种芯片封装及封装方法
本发明的实施例提供了一种芯片封装及封装方法，涉及通讯领域，为实现对高频电磁干扰的屏蔽，有效提高芯片的性能而发明。所述封装，包括封装基板和扣设在所述封装基板上的金属盖，所述封装基板的上表面上设有硅片安置区，所述硅片安置区的...
虞学犬白亚东俞平
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