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虞学犬

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇封装
  • 4篇电子设备
  • 4篇屏蔽
  • 3篇导电胶
  • 3篇芯片
  • 3篇芯片封装
  • 3篇基板
  • 2篇电气
  • 2篇电气连接
  • 2篇电子元
  • 2篇电子元件
  • 2篇散热
  • 2篇散热能力
  • 2篇天线
  • 2篇屏蔽效果
  • 2篇硅片
  • 2篇封装方法
  • 2篇封装基板
  • 2篇封装结构
  • 2篇缝隙天线

机构

  • 8篇华为技术有限...
  • 1篇电子工程学院

作者

  • 8篇虞学犬
  • 4篇白亚东
  • 2篇杨林
  • 2篇俞平

传媒

  • 1篇2017年全...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2012
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种芯片封装及封装方法
本发明的实施例提供了一种芯片封装及封装方法，涉及通讯领域，为实现对高频电磁干扰的屏蔽，有效提高芯片的性能而发明。所述封装，包括封装基板和扣设在所述封装基板上的金属盖，所述封装基板的上表面上设有硅片安置区，所述硅片安置区的...
虞学犬白亚东俞平
文献传递
一种电子元件封装结构及电子设备
本发明公开了一种电子元件封装结构及电子设备，电子元件封装结构至少包括：基板，具有用于附着电子元件的设定附着区域；导电罩壳，具有顶部和朝向基板延伸的侧壁，侧壁靠近基板一侧具有粘结端部，粘结端部通过非导电胶将导电罩壳粘结于基...
虞学犬杨林白亚东
文献传递
一种电子设备
本申请提供了一种电子设备，包括：电路板，所述电路板上设置有电子发热元件；屏蔽框，安装在所述电路板上，并且包围所述电子发热元件的侧壁面，所述屏蔽框上开设有开口；散热件，设置于所述开口上方，所述散热件依次通过第一弹性导热层、...
杜白虞学犬李得亮
文献传递
一种芯片封装及封装方法
本发明的实施例提供了一种芯片封装及封装方法，涉及通讯领域，为实现对高频电磁干扰的屏蔽，有效提高芯片的性能而发明。所述封装，包括封装基板和扣设在所述封装基板上的金属盖，所述封装基板的上表面上设有硅片安置区，所述硅片安置区的...
虞学犬白亚东俞平
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接地盖孔缝对封装级电磁干扰的影响
在芯片封装中经常会用到金属盖(Lid)来保护裸片(Die)、加快散热和控制形变。裸片和基板表层走线上的高速信号会耦合到金属盖上,引起电磁辐射。这往往会产生电磁干扰问题。用导电胶将金属盖与基板的地相连可以有效的减小电磁辐射...
舒余飞虞学犬刘辰钧魏兴昌
关键词：电磁干扰高速集成电路
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芯片封装器件及电子设备
本申请提供一种芯片封装器件及电子设备，涉及芯片封装技术领域，能够提高芯片封装结构的EMI屏蔽效果。该芯片封装器件包括基板以及设置于基板上的芯片；芯片封装器件还包括阻焊层、封装结构；封装结构通过第一粘结层与基板位于芯片四周...
胡星虞学犬刘辰钧程维昶
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一种电子设备
本申请提供了一种电子设备，包括：电路板，所述电路板上设置有电子发热元件；屏蔽框，安装在所述电路板上，并且包围所述电子发热元件的侧壁面，所述屏蔽框上开设有开口；散热件，设置于所述开口上方，所述散热件依次通过第一弹性导热层、...
杜白虞学犬李得亮
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一种电子元件封装结构及电子设备
本发明公开了一种电子元件封装结构及电子设备，电子元件封装结构至少包括：基板，具有用于附着电子元件的设定附着区域；导电罩壳，具有顶部和朝向基板延伸的侧壁，侧壁靠近基板一侧具有粘结端部，粘结端部通过非导电胶将导电罩壳粘结于基...
虞学犬杨林白亚东
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