余霞
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
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- 非离子型表面活性剂对沉铜韧性的影响
- 近年来，化学沉铜在线路板PCB通孔电镀中具有重要的应用。由于孔内部是绝缘层与铜层交替存在的，因此要实现孔内电路导通，需要对孔壁进行金属化处理。在孔内金属化过程中，往往会存在沉铜层韧性不好、起镀慢、孔内药液交换不良等，影响...
- 余霞
- 关键词：化学镀铜沉积速率非离子型表面活性剂
- 文献传递
- 非离子型表面活性剂对化学沉铜的影响被引量：2
- 2013年
- 以黄铜片为基体进行化学镀铜,基础镀液组成和工艺条件为:CuSO4.5H2O10g/L,EDTA-2Na40g/L,NaOH12g/L,HCHO10mL/L,pH13.0,温度35°C,时间10min。研究了非离子型表面活性剂OP-10、曲拉通X-100和吐温-80对起镀时间、沉积速率、铜镀层韧性和晶粒细化的影响。结果表明,3种表面活性剂都会降低铜的沉积速率。质量浓度为1～9mg/L时,曲拉通X-100和OP-10都能使铜镀层的韧性改善和晶粒细化,同时延长起镀时间;吐温-80会显著降低铜的沉积速率,但对铜镀层韧性的影响不大。与曲拉通X-100和吐温-80相比,OP-10是较理想的沉铜韧性改善剂。
- 余霞胡光辉潘湛昌庞文萍魏志钢肖楚民张晃初曾祥福
- 关键词：化学镀铜非离子表面活性剂沉积速率韧性
