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一种用于航天电子产品SOP封装器件的安装结构及方法: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP...; 刘伟吴广东王修利董芸松丁颖王鑫华李丽娜刘晓剑谢月园史会云谷强程月然马珊

丁香酚基点击化学网络的分子结构设计及性能被引量：4: 2022年; 以丁香酚(EU)、邻苯二甲酰氯(PH-Cl)和间苯二甲酰氯(IS-Cl)为原料,制备了邻苯二甲酸双(4-烯丙基-2-甲氧基苯基)酯(EUPH)和间苯二甲酸双(4-烯丙基-2-甲氧基苯基)酯(EUIS);然后,EUPH和EUIS分别与四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯(4SH)进行点击化学反应,制备了2种巯基-烯点击化学聚合物(EUPH/4SH和EUIS/4SH)。通过DSC、DMA、TGA和万能材料试验机对聚合物热性能、热机械性能、热稳定性能和拉伸性能进行了测试。结果表明,EUIS/4SH表现出更优的综合性能,玻璃化转变温度为65.4℃,拉伸强度和拉伸模量分别为(61.4±5.4)MPa和(1.4±0.1)GPa,这归因于EUIS独特的刚性分子结构和EUIS/4SH高的网络交联密度。此外,EUIS/4SH的细胞毒性等级为0级,表明其在生物医药材料中具有潜在应用价值。; 田亚州吴广东孟宪刚王修利程珏张军营; 关键词：点击化学丁香酚功能材料

香草醇基环氧树脂的合成、固化动力学及性能被引量：1: 2022年; 以可再生香草醇为原料,合成了一种生物基环氧树脂(DGEVA)。通过使用甲基六氢苯酐(MeHHPA)作为固化剂,制备了一种新型的生物基环氧树脂交联网络(DGEVA/MeHHPA)。对其非等温固化动力学、热性能、热机械性能、机械性能和微观形貌结构进行了系统的研究,并用商用的石油基双酚A型环氧树脂组成的石油基环氧树脂体系(DGEBA/MeHHPA)进行对比。结果表明:DGEVA/MeHHPA和DGEBA/MeHHPA具有相似的固化反应活性。DGEVA/MeHHPA具有可以与DGEBA/MeHHPA相媲美的综合性能:玻璃化转变温度为82.2℃;拉伸强度和拉伸模量分别是(66.7±6)MPa和(2.8±0.1)GPa;T_(d5%)、T_(d10%)和T_(dmax)分别是242.4℃、284.9℃和392.4℃。此外,DGEVA/MeHHPA在形变过程中发生了塑性变形而吸收了更多的断裂能。DGEVA刚性骨架和低分子量带来的潜在高交联密度赋予了DGEVA优异性能,具有在实际应用中替代石油基环氧树脂的应用潜力。; 田亚州胡钰婧李继友任江燕王立伟王修利丁颖程珏张军营; 关键词：环氧树脂机械性能

航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究被引量：10: 2016年; 采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+引脚刷涂S113胶固封方式,两者均能满足力学加固的要求,力学试验后器件和焊点均无损伤。但是温度循环试验表明,前者因热失配更大,对CQFP器件的焊点造成了较大的损伤,而后者对焊点未造成明显损伤。因此,针对CQFP器件的加固,应根据产品不同的使用工况进行区别对待。; 吴广东任江燕王修利严贵生丁颖; 关键词：环氧胶热循环显微组织

一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装: 一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装，包括施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽、T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉；其中施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽组成瓷缸线圈压紧装置...; 董芸松刘伟王修利严贵生吴广东汤子坡

一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法: 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF‑PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF‑PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本...; 刘伟杨淑娟吴广东王修利丁颖李宾王鑫华王春雷季俊峰刘晓剑刘超任江燕陈晓东温雅楠苑琳刘英杰谷强于方

一种适于小空间焊接用高热传输烙铁头: 一种适于小空间焊接用高热传输烙铁头，包括四个部分，与烙铁装配部分、两个过渡部分和尖部，其中装配部分是根据所用焊台进行设计，保证可装配使用，过度部分尽量粗大且短以减小热阻，并能与尖部之间平滑过渡，尖部为关键尺寸，保证可深入...; 王修利严贵生董芸松李思阳; 文献传递

大于3.5g轴向直插元器件的可靠安装和加固技术: 2024年; 以质量大于3.5 g的轴向直插典型元器件CAK38系列钽电容和RX系列线绕电阻为主要研究对象,开展了不同安装方式、加固措施的方案对比。结果发现,采用贴板安装+绑扎后焊接软引线+硅橡胶的加固方式,元器件经过航天电子产品包络力学和热循环试验条件考核后,本体、引脚及焊点均无裂纹,满足可靠性要求。; 任江燕王修利吴广东刘晓剑张宁甄红莹谢月园吕亮张稳王慎辉; 关键词：钽电容线绕电阻

一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定...; 王鑫华王修利丁颖陈建新吴广东刘伟王春雷李丽娜田亚州高伟史会云甄红莹王俊杰孙佳谷强宗建新杨淑娟董芸松张云张钰陈晓东

汽相再流焊立碑缺陷的产生原因被引量：2: 2013年; 汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题。结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致立碑的自身原因。通过减小汽相升温速率和调高印制板在蒸气层中的位置,有效降低了立碑缺陷的发生概率。; 王修利丁颖严贵生杨淑娟; 关键词：温度曲线升温速率

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王修利