吴广东
- 作品数：22 被引量：19H指数：3
- 供职机构：北京控制工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术航空宇航科学技术更多>>
- 一种检测银离子迁移的工装装置
- 一种检测银离子迁移的工装装置，包括旋转台和支撑架底座；所述旋转台包括四层结构，第一层为圆环形，第二层为半圆筒形，第三层为圆环形，第四层为半球形，所述旋转台的第一层、第二层、第三层和第四层顺序连接；所述支撑架底座为阶梯状圆...
- 王克香易伶刘旭力吴广东刘豫东张崇英李铮王京伟林光张子玉
- 航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究被引量：10
- 2016年
- 采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+引脚刷涂S113胶固封方式,两者均能满足力学加固的要求,力学试验后器件和焊点均无损伤。但是温度循环试验表明,前者因热失配更大,对CQFP器件的焊点造成了较大的损伤,而后者对焊点未造成明显损伤。因此,针对CQFP器件的加固,应根据产品不同的使用工况进行区别对待。
- 吴广东任江燕王修利严贵生丁颖
- 关键词：环氧胶热循环显微组织
- 一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装
- 一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装，包括施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽、T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉；其中施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽组成瓷缸线圈压紧装置...
- 董芸松刘伟王修利严贵生吴广东汤子坡
- 一种用于航天电子产品SOP封装器件的安装结构及方法
- 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP...
- 刘伟吴广东王修利董芸松丁颖王鑫华李丽娜刘晓剑谢月园史会云谷强程月然马珊
- 一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺
- 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺，主要用于微型热管散热组件的组装，属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合，传热效率高，安装方法简单，生产效率高，另一方面能...
- 于方李海滨李思阳郭文强吴广东张玉卿丁颖孟宪刚晏杰胡秋宁
- 文献传递
- 丁香酚基点击化学网络的分子结构设计及性能被引量：4
- 2022年
- 以丁香酚(EU)、邻苯二甲酰氯(PH-Cl)和间苯二甲酰氯(IS-Cl)为原料,制备了邻苯二甲酸双(4-烯丙基-2-甲氧基苯基)酯(EUPH)和间苯二甲酸双(4-烯丙基-2-甲氧基苯基)酯(EUIS);然后,EUPH和EUIS分别与四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯(4SH)进行点击化学反应,制备了2种巯基-烯点击化学聚合物(EUPH/4SH和EUIS/4SH)。通过DSC、DMA、TGA和万能材料试验机对聚合物热性能、热机械性能、热稳定性能和拉伸性能进行了测试。结果表明,EUIS/4SH表现出更优的综合性能,玻璃化转变温度为65.4℃,拉伸强度和拉伸模量分别为(61.4±5.4)MPa和(1.4±0.1)GPa,这归因于EUIS独特的刚性分子结构和EUIS/4SH高的网络交联密度。此外,EUIS/4SH的细胞毒性等级为0级,表明其在生物医药材料中具有潜在应用价值。
- 田亚州吴广东孟宪刚王修利程珏张军营
- 关键词：点击化学丁香酚功能材料
- 基于纳米红外技术的导电滑环非金属多余物的化学成分研究
- 2022年
- 某导电滑环产品在测试过程中存在接触电阻异常增大的问题,显微镜观察其表面存在异常的黑色磨屑。为了深入分析黑色磨屑的化学成分,揭示其污染源头,本文应用纳米红外技术(AFM-IR)研究黑色磨屑的化学成分,探讨了AFM-IR技术在航天产品非金属多余物的化学成分分析研究方法。研究结果表明:利用AFM-IR技术可以实现原位状态下对黑色磨屑的化学组成进行分析,突破了传统红外光谱技术的衍射极限,获得了纳米级的红外光谱;确定了污染最大可能来源于某绝缘胶带,并采用污染复现试验,使问题得到复现;进一步采用清洗试验对生产过程进行改进,避免了有机物污染的问题,提高了导电滑环产品的质量。
- 王梦茵田亚州叶状吴广东丁颖王修利李利刘兰英
- 关键词：污染检测
- 一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法
- 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的...
- 于方李思阳吴广东李海滨丁颖孟宪刚任江燕郭文强晏杰张玉卿胡秋宁
- 文献传递
- 一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺
- 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺，主要用于微型热管散热组件的组装，属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合，传热效率高，安装方法简单，生产效率高，另一方面能...
- 于方李海滨李思阳郭文强吴广东张玉卿丁颖孟宪刚晏杰胡秋宁
- 文献传递
- CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究被引量：2
- 2019年
- 探索了航天电子产品CQFP封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺。遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试验调整了印刷、点胶、贴片和再流焊工艺参数,并检测了焊点外观和粘接剂粘接界面,最终通过环境试验后的金相剖切验证了的焊点可靠性。结果表明,“一次成型”工艺能够实现在再流焊工序同步完成焊点钎焊和粘接剂固化,焊点和粘接质量满足标准要求,焊点可靠性能够满足航天电子产品型号环境试验条件要求。
- 李思阳于方丁颖史会云李海滨吴广东孟宪刚
- 关键词：再流焊
