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硅微谐振式加速度计的制备方法: 本发明提供一种硅微谐振式加速度计的制备方法，包括：在一玻璃基底表面形成多个金属导线；在一硅片的第一表面形成一第一掩膜；在第一表面形成第二掩膜；刻蚀所述硅片的第一表面，形成一凹槽；去除所述第二掩膜并继续刻蚀所述硅片的第一表...; 董景新赵淑明刘云峰闫桂珍; 文献传递

硅微谐振式加速度计: 本发明提供一种硅微谐振式加速度计，主要包括：一玻璃基底；硅微机械结构键合在玻璃基底表面，所述硅微机械结构包括一质量块及四个硅微机械结构单元，所述质量块为一中心对称结构，所述四个硅微机械结构单元围绕所述质量块两两对称设置；...; 董景新赵淑明刘云峰; 文献传递

硅微谐振式加速度计: 本发明提供一种硅微谐振式加速度计，包括：一玻璃基底；一硅微机械可动结构键合在玻璃基底表面，所述硅微机械可动结构包括一第一质量块、一第二质量块呈镜像对称设置，所述第一质量块及第二质量块分别通过两根支撑梁悬浮于所述玻璃基底表...; 董景新赵淑明刘云峰; 文献传递

三轴集成硅微谐振式加速度计: 本发明提供一种三轴集成硅微谐振式加速度计，主要包括：一玻璃基底；一双轴硅微谐振式检测结构及一单轴硅微谐振式检测结构设置于所述玻璃基底的表面；所述双轴硅微谐振式检测结构包括一质量块及四个硅微机械结构单元，所述四个硅微机械结...; 董景新赵淑明刘云峰; 文献传递

硅微振梁式加速度计抗温漂的微结构及工艺设计被引量：5: 2014年; 针对硅微振梁式加速度计输出频率随环境温度漂移的问题,提出了抗温漂的硅微结构设计方法及相关工艺,降低了环境温度对输出的影响,在室温条件即可达到一定精度。通过建立"硅-玻璃"和"玻璃-陶瓷"耦合模型,分析了造成硅微振梁式加速度计温度漂移的原因。然后提出了"抗温漂耦合设计"的微结构和"半粘结封装"的封装工艺,降低了耦合模型中的理论温漂。利用加工出的原理样机进行实验,结果显示,采用抗温漂结构设计及封装工艺的原理样机,输出频率的温漂系数为-3.5×10-6/℃,室温下零偏稳定性为72.0μg。实验验证了抗温漂理论的可行性,可以满足室温下高精度硅微振梁式加速度计的设计要求。; 王帆董景新赵淑明严斌; 关键词：温度漂移

硅微振梁式加速度计的温度检测及闭环控制被引量：5: 2014年; 为实现硅微振梁式加速度计系统芯片级温度测量及系统闭环,本文针对系统的非惯性结构部分提出了微机电系统(MEMS)结构温度的芯片级测量和闭环控制优化方法。与以温控罩的温度作为参考温度的方法不同,该方法提出了供芯片级温度测量的MEMS结构、工艺及配套电路,通过直接测量MEMS结构的温度完成实时补偿,从而提高了测量精度。该方法在闭环控制的前置电路中应用了二极管电容解调电路,与前期使用的跨阻或者跨导方案相比,对器件的要求从pA级降至nA级。运用时域方法求得二极管电路方案的解析解,提出参数优化设计方法,保证了电容测量输入与输出间的线性关系。最后,采用二阶最优模型对闭环控制的后置电路进行参数优化,控制了上电时间。配合硅微振梁式加速度计原理样机进行了实验。实验结果表明,温度补偿后的零偏稳定性为52.0μg,标度因子稳定性为16.0×10-6,分辨率为34.9μg。这些结果验证了本文理论的可行性。; 王帆董景新赵淑明; 关键词：温度测量电容测量闭环控制

硅微谐振式加速度计的制备方法: 本发明提供一种硅微谐振式加速度计的制备方法，包括：在一玻璃基底表面形成多个金属导线；在一硅片的第一表面形成一第一掩膜；在第一表面形成第二掩膜；刻蚀所述硅片的第一表面，形成一凹槽；去除所述第二掩膜并继续刻蚀所述硅片的第一表...; 董景新赵淑明刘云峰闫桂珍; 文献传递

三轴集成硅微谐振式加速度计: 本发明提供一种三轴集成硅微谐振式加速度计，主要包括：一玻璃基底；一双轴硅微谐振式检测结构及一单轴硅微谐振式检测结构设置于所述玻璃基底的表面；所述双轴硅微谐振式检测结构包括一质量块及四个硅微机械结构单元，所述四个硅微机械结...; 董景新赵淑明刘云峰; 文献传递

硅微谐振式加速度计: 本发明提供一种硅微谐振式加速度计，主要包括：一玻璃基底；硅微机械结构键合在玻璃基底表面，所述硅微机械结构包括一质量块及四个硅微机械结构单元，所述质量块为一中心对称结构，所述四个硅微机械结构单元围绕所述质量块两两对称设置；...; 董景新赵淑明刘云峰; 文献传递

硅微谐振式加速度计: 本发明提供一种硅微谐振式加速度计，包括：一玻璃基底；一硅微机械可动结构键合在玻璃基底表面，所述硅微机械可动结构包括一第一质量块、一第二质量块呈镜像对称设置，所述第一质量块及第二质量块分别通过两根支撑梁悬浮于所述玻璃基底表...; 董景新赵淑明刘云峰; 文献传递

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赵淑明