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王平

作品数:26 被引量:28H指数:4
供职机构:西安空间无线电技术研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金中法先进研究计划项目高等学校骨干教师资助计划更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 12篇专利
  • 8篇期刊文章
  • 5篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 11篇电子电信
  • 3篇一般工业技术
  • 3篇理学
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇文化科学

主题

  • 17篇电路
  • 10篇集成电路
  • 8篇微波集成
  • 8篇微波集成电路
  • 4篇电路图形
  • 4篇光刻
  • 4篇薄膜电路
  • 3篇膜层
  • 2篇单片
  • 2篇单片电路
  • 2篇电镀
  • 2篇电路制作
  • 2篇多层膜
  • 2篇信号
  • 2篇双氧水
  • 2篇套刻
  • 2篇图形电镀
  • 2篇氢氟酸
  • 2篇紫外激光
  • 2篇紫外激光器

机构

  • 26篇西安空间无线...
  • 5篇西安交通大学
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 26篇王平
  • 6篇李弦
  • 6篇黄海涛
  • 5篇徐可为
  • 5篇唐武
  • 4篇姜万杰
  • 4篇白浩
  • 4篇曲媛
  • 3篇吴晓霞
  • 3篇张楠
  • 2篇杨树贞
  • 2篇王显煜
  • 2篇王峰
  • 1篇周诠
  • 1篇靳凡
  • 1篇张楠
  • 1篇朱春英
  • 1篇赵惠玲
  • 1篇马幼平
  • 1篇朱厉洪

传媒

  • 4篇金属学报
  • 2篇空间电子技术
  • 1篇真空
  • 1篇真空科学与技...
  • 1篇2002'全...
  • 1篇2004全国...
  • 1篇全国空间电子...
  • 1篇TFC’03...
  • 1篇2000全国...

年份

  • 1篇2023
  • 5篇2022
  • 1篇2021
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2004
  • 3篇2003
  • 6篇2002
  • 2篇2000
  • 1篇1998
26 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
Ka波段星载电子部件研制的一种工艺途径
2002年
为提高微波电路工艺制造水平,提出一种微波电路制造工艺的实现途径,该工艺方法是基于我们目前设计及工艺设备的现状和水平提出的,并进行了一些有价值的试验,为今后深入开展这方面的研究工作奠定了基础。
姜万杰王平朱春英
关键词:KA波段卫星微波电路
一种消除薄膜电路划切毛刺的方法
本发明一种消除薄膜电路划切毛刺的方法。通过使用制作好的含有正面对准标记的正面掩膜版,先在基板的正面制作出所需的电路图形和正面对准标记;再使用制作好含有背面对准标记的反面掩膜版与基板上的正面对准标记进行高精度图形套刻,在基...
曲媛黄海涛王平
星载高介电常数基板制造技术
王平张楠曲媛王峰杨士成白浩柴常春
随着中国卫星事业的快速发展,星载微波功率模块的小型化和大电流应用需求十分迫切。“星载高介电常数基板制造技术”项目针对任务需求,开发基于高介电常数基板的多层薄膜复合膜层制作技术,来解决功率内匹配电路小型化和功率模块的耐受电...
关键词:
关键词:组装方法
溅射成膜中几个问题的探讨被引量:7
2000年
本文介绍了溅射技术成膜的特点 ,并着重分析了在微波集成电路实际生产中遇到的几个问题的内在机理 ,对可能的原因进行了讨论 。
王平杨树贞史秋华
关键词:微波集成电路
一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法
本发明涉及一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法,属于薄膜微带电路工艺领域;步骤一、用电镀连线将光刻版图中所有不相连的电路图形连成一个整体;在薄膜电路光刻版图上设置n个定位圆;步骤二、按照薄膜电路光刻版图上的电镀连线位置,对...
王平杨士成曲媛张楠陈通黄海涛韩昌
文献传递
我国近年来MIC电路及工艺发展浅谈——参加第七届全国MIC电路及工艺会议有感
1998年
从60年代首次出现起,微波集成电路(MIC)的发展就一直没有停止。各种类型的混频器、放大器、开关器件等已占据了微波通信、雷达、遥感、航天等领域的主导地位。随着微波半导体器件的成熟,工艺加工水平的提高,以及砷化镓材料设备的完善,器件成品率提高,MIC已走向MMIC(单片微波集成电路),并向超高速数字电路和光集成电路发展。对于我国来说。
王平姜万杰李弦
关键词:微波集成电路
一种消除薄膜电路划切毛刺的方法
本发明一种消除薄膜电路划切毛刺的方法。通过使用制作好的含有正面对准标记的正面掩膜版,先在基板的正面制作出所需的电路图形和正面对准标记;再使用制作好含有背面对准标记的反面掩膜版与基板上的正面对准标记进行高精度图形套刻,在基...
曲媛黄海涛王平
文献传递
Au/NiCr/Ta和Au/NiCr多层金属膜的划痕特征载荷被引量:5
2002年
采用摩擦力和声发射两种模式同时监测的划痕法研究了 Au/NiCr/Ta和 An/NiCr多层金属薄膜的临界载荷 Lc,并与TiN硬质薄膜进行了对比.实验结果表明:摩擦力和声发射模式均能反映出压头进入不同金属膜层时的变化.在单一金属薄膜层中两者均无大的变化.对应实验范围内不同的沉积温度,拐点特征载荷值基本不受其影响。
唐武马幼平徐可为王平李弦
关键词:划痕法金属薄膜临界载荷微波集成电路
覆铜复合介质基片的电脑铣刻工艺探讨
本文在实际应用基础上,针对覆铜复合介质基片的电脑铣刻工艺进行了深入探讨研究,对软件的使用、不同介质材料各种参数的设置、常见问题的处理及设备的维护进行了分析说明,并将其与传统化学腐蚀工艺的优劣进行了比较,初步给出了电脑铣刻...
王平赵惠玲
文献传递
MIC膜层检测技术初探
在薄膜技术领域,薄膜的制备与薄膜性能的测试与分析始终是人们关心的焦点。人们的研究工作几乎都集中在这两个方面。因为使用范围不同,薄膜的制备方法各不相同,对于薄膜性能的检测方法也有很大差异,而即使是同一种薄膜,因为研究、使用...
王平吴晓霞
关键词:MIC膜层附着力
文献传递
共3页<123>
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