薛志松
- 作品数：1 被引量：7H指数：1
- 供职机构：南京理工大学机械工程学院更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金中国博士后科学基金江苏省普通高校研究生科研创新计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 多层等离子体蚀刻技术的研究被引量：7
- 2013年
- 干法刻蚀现已成为微小高深宽比结构加工与微细图形制作的重要手段。提出了一种新的干法刻蚀技术—多层等离子体蚀刻,充分利用腔体的空间布局,布置多层电极,并采用分层送气装置输送放电气体,实现多层同时进行刻蚀,可成倍提高产能。采用该技术刻蚀光阻为例,从空间与时间两个角度分析了工艺参数对刻蚀速率与均匀性的影响规律与作用机理。实验结果表明,极板间距为50/55/60mm(由下向上),工作压力为40 Pa,R[O2:Ar]为1/2,RF功率为600W时,整炉次刻蚀速率均值为14.395 nm/min,均匀性为9.8%,此时工艺最为合理。
- 于斌斌袁军堂汪振华薛志松黄云林
- 关键词：刻蚀速率均匀性光阻
