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徐利

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇LTCC
  • 4篇微波特性
  • 4篇滤波器
  • 4篇毫米波
  • 3篇低通
  • 3篇低通滤波
  • 3篇低通滤波器
  • 3篇陶瓷
  • 3篇微波传输
  • 3篇表贴
  • 2篇低损耗
  • 2篇低温共烧陶瓷
  • 2篇低温共烧陶瓷...
  • 2篇电压驻波比
  • 2篇信号
  • 2篇信号传输
  • 2篇陶瓷外壳
  • 2篇频段
  • 2篇驻波
  • 2篇驻波比

机构

  • 11篇中国电子科技...

作者

  • 11篇徐利
  • 4篇胡进
  • 4篇郑琨
  • 2篇庞学满
  • 2篇程凯
  • 2篇曹坤
  • 2篇陈昱晖
  • 2篇戴洲
  • 2篇郭怀新
  • 2篇王子良
  • 1篇郭玉红
  • 1篇严蓉

年份

  • 2篇2017
  • 2篇2015
  • 6篇2014
  • 1篇2013
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器
本发明公开了一种小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器，其结构包括一个输入端口P1、一个输出端口P2、第一个外部侧印地GF、第二个外部侧印地GB、第一个电感L1、第一个电容C1、第二个电感L2、第二个电容C2、第三个电感L3...
郑琨徐利
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基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳
本发明是基于低温共烧陶瓷的新型毫米波表贴型封装外壳，其结构包括腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线和腔外后烧可焊接金属化导体层；通体由低温共烧陶瓷构成。优点：可靠性高；其结构设计简单，仅由腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线...
严蓉徐利陈昱晖
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一种新型毫米波陶瓷绝缘子
本发明公开了一种新型毫米波陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子包括上片陶瓷、下片陶瓷，所述上片陶瓷上层为上金属化层，下片陶瓷的底面为下金属化层，上片陶瓷和下片陶瓷之间为中间金属化层，所述上片陶瓷和下片陶瓷构成“T”字型，所述陶瓷绝...
徐利胡进王子良
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小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器
本发明公开了一种小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器，其结构包括一个输入端口P1、一个输出端口P2、第一个外部侧印地GF、第二个外部侧印地GB、第一个电感L1、第一个电容C1、第二个电感L2、第二个电容C2、第三个电感L3...
郑琨徐利
采用低损耗陶瓷的毫米波信号传输端子的制备方法
本发明是一种采用低损耗陶瓷作为传输介质的毫米波信号传输端子的制备方法，该传输端子可工作在微波至毫米波频段，传输结构为微带—带状线—微带形式。包括以下步骤：根据低损耗陶瓷的介电性能通过仿真软件计算所需频段（25-35GHz...
庞学满徐利戴洲程凯
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集总参数微型LTCC高通滤波器
本发明是集总参数微型LTCC高通滤波器，其结构包括输入端口（IN）、输出端口（OUT）、A地端口（GND1）、B地端口（GND2）和A电感（L1）、A电容（C1）、B电感（L2）、B电容（C2）、C电感（L3）、C电容（...
徐利郑琨
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基于高温共烧陶瓷技术的X波段高可靠表贴型陶瓷外壳
本发明是一种基于高温共烧陶瓷技术的新型X波段高可靠表贴型陶瓷外壳，其结构包括陶瓷腔内芯片粘接区、微带线键合区、陶瓷框、焊环、腔外金属化导体连接区五部分；通过焊接、键合、胶黏等连接形式实现陶瓷外壳表面贴装。本发明的有益效果...
郭怀新胡进徐利曹坤
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C波段高性能LTCC低通滤波器
本发明公开了一种C波段高性能LTCC低通滤波器，其结构包括一个输入端口P1、一个输出端口P2、两侧外部侧印地G、第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C...
郑琨徐利
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采用低损耗陶瓷的毫米波信号传输端子的制备方法
本发明是一种采用低损耗陶瓷作为传输介质的毫米波信号传输端子的制备方法，该传输端子可工作在微波至毫米波频段，传输结构为微带—带状线—微带形式。包括以下步骤：根据低损耗陶瓷的介电性能通过仿真软件计算所需频段（25-35GHz...
庞学满徐利戴洲程凯
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基于高温共烧陶瓷技术的X波段高可靠表贴型陶瓷外壳
本发明是一种基于高温共烧陶瓷技术的新型X波段高可靠表贴型陶瓷外壳，其结构包括陶瓷腔内芯片粘接区、微带线键合区、陶瓷框、焊环、腔外金属化导体连接区五部分；通过焊接、键合、胶黏等连接形式实现陶瓷外壳表面贴装。本发明的有益效果...
郭怀新胡进徐利曹坤
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