吴奕辉
- 作品数：21 被引量：3H指数：1
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程交通运输工程更多>>
- 一种黑色改性二氧化硅的应用
- 本发明涉及黑色改性二氧化硅的应用，在制成覆铜板和覆盖膜的胶液中加入无机填料黑色改性二氧化硅，以赋予覆铜箔基板和覆盖膜以黑色特性，并且具有良好的无光表面和较低的透射率，可用于制备覆铜箔基板、覆盖膜、印制电路板和涂树脂铜箔。...
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- 高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
- 本发明涉及一种高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物包括：芳香胺化合物、双马来酰亚胺化合物、联苯型环氧树脂、胺类固化剂、催化剂、填料及溶剂；使用该树脂组合物...
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- 一种无卤环氧树脂组合物及其用途
- 本发明公开了一种无卤环氧树脂组合物以及其用途，该环氧树脂组合物包含以下成分：（A）无卤环氧树脂；（B）作为第一固化剂的苯乙烯与马来酸酐共聚物（SMA）；（C）作为第二固化剂的含磷化合物；（D）氰酸酯或/和氰酸酯预聚物。使...
- 吴奕辉
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- 新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料
- 2013年
- 随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。
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- 关键词：高耐热低热膨胀系数改性树脂
- 一种无卤环氧树脂组合物及其用途
- 本发明公开了一种无卤环氧树脂组合物以及其用途，该环氧树脂组合物包含以下成分：（A）无卤环氧树脂；（B）作为第一固化剂的苯乙烯与马来酸酐共聚物（SMA）；（C）作为第二固化剂的含磷化合物；（D）氰酸酯或/和氰酸酯预聚物。使...
- 吴奕辉
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- 无卤无磷高耐热热固性树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
- 一种无卤无磷高耐热热固性树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该无卤无磷高耐热热固性树脂组合物包括组分：芳香胺化合物、双马来酰亚胺化合物、联苯型环氧树脂、胺类固化剂、催化剂、具有核-壳结构的球形颗粒组成的柔性组...
- 吴奕辉方克洪
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- 兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发
- 2012年
- 通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐CAF性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。
- 吴奕辉方克洪
- 关键词：无铅加工性改性双氰胺覆铜板
- 一种黑色覆铜板
- 本实用新型涉及一种颜色为黑色的覆铜板，其包括至少一层功能性预浸料层、至少一层铜箔层以及非必需的单层或多层的绝缘板层。所述功能性预浸料层由热熔性树脂基底、增强部件和分散于热熔性树脂基底中的黑色改性二氧化硅微粉颗粒构成。所述...
- 吴奕辉
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- 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板
- 本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板，该环氧树脂组合物，按组成物重量份计算，其包括组分及其重量份如下：改性聚苯醚树脂1-50份、环氧树脂30-80份、活性酯类固化剂20-60份、填料0-50份、及助...
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- 新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料
- 随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁.文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针...
- 吴奕辉苏晓声王一方克洪
- 关键词：印制线路板覆铜箔层压板材料性能
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