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汤娅

作品数：5 被引量：3H指数：1
供职机构：中南大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇合金
  • 2篇遗传性
  • 2篇硬质
  • 2篇硬质合金
  • 2篇硬质合金基体
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米粉
  • 2篇纳米粉末
  • 2篇纳米复合粉末
  • 2篇抗弯强度
  • 2篇化学沉淀
  • 2篇共晶
  • 2篇共晶合金
  • 2篇共晶组织
  • 2篇焊接温度
  • 2篇粉末
  • 2篇复合粉
  • 2篇复合粉末
  • 1篇道次
  • 1篇电弧熔炼

机构

  • 5篇中南大学

作者

  • 5篇汤娅
  • 3篇马运柱
  • 3篇黄宇峰
  • 3篇刘文胜
  • 2篇吝楠
  • 2篇江垚
  • 2篇贺跃辉
  • 2篇张乾坤

传媒

  • 1篇粉末冶金材料...

年份

  • 2篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法
一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法，包括下述步骤：精确配制锡质量百分数为20%，金质量百分数为80%的金锡合金原料；在非自耗电弧熔炼炉中，真空度达10<Sup>-3</Sup>Pa下，重复熔炼、电磁搅拌、冷却至少3次...
马运柱黄宇峰刘文胜王依锴汤娅
文献传递
一种超细晶粒硬质合金的制备方法
一种超细晶粒硬质合金的制备方法，通过化学沉淀-后续碳化的方法，制备出具有V<Sub>2</Sub>O<Sub>5</Sub>包覆WO<Sub>3</Sub>结构的纳米粉末，并通过原位碳化反应生成具有结构遗传性的VC包覆W...
吝楠贺跃辉江垚张乾坤汤娅
文献传递
回流次数对Au80Sn20/Cu焊点显微组织及剪切性能的影响被引量：3
2016年
采用回流焊接技术制备Au80Sn20/Cu焊点,研究其显微组织和剪切强度随回流焊接工艺参数之间的演变规律。结果表明:在焊接温度为310℃时,焊点界面处形成的(Au,Cu)5Sn金属间化合物(IMC)层随回流次数增加而增厚;IMC形貌由层状转变为扇贝状,最后成长为胞状;焊点剪切强度随回流次数增加而下降,回流1次后剪切强度为82.94 MPa,回流20次后下降至54.33 MPa;且回流焊接次数对焊点断口形貌和断裂方式造成影响:1次回流后在Cu/IMC界面发生韧性断裂;而3次和5次回流后断裂面分别出现在焊料中和IMC中,为韧性脆性混合断裂;回流次数超过10次后焊点发生脆性断裂。
刘文胜汤娅马运柱黄宇峰
关键词：回流焊剪切性能金属间化合物
一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法
一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法，包括下述步骤：精确配制锡质量百分数为20%，金质量百分数为80%的金锡合金原料；在非自耗电弧熔炼炉中，真空度达10<Sup>-3</Sup>Pa下，重复熔炼、电磁搅拌、冷却至少3次...
马运柱黄宇峰刘文胜王依锴汤娅
文献传递
一种超细晶粒硬质合金的制备方法
一种超细晶粒硬质合金的制备方法，通过化学沉淀-后续碳化的方法，制备出具有V<Sub>2</Sub>O<Sub>5</Sub>包覆WO<Sub>3</Sub>结构的纳米粉末，并通过原位碳化反应生成具有结构遗传性的VC包覆W...
吝楠贺跃辉江垚张乾坤汤娅
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