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陈玉军

作品数:31 被引量:0H指数:0
供职机构:江南计算技术研究所更多>>
相关领域:自动化与计算机技术金属学及工艺机械工程电子电信更多>>

文献类型

  • 26篇专利
  • 3篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 10篇自动化与计算...
  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇机械工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇冶金工程
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 5篇散热
  • 5篇热沉
  • 5篇热阻
  • 5篇冷板
  • 4篇数据中心
  • 3篇导热
  • 3篇互连
  • 3篇换热
  • 3篇机仓
  • 3篇插件
  • 2篇导热系数
  • 2篇电偶
  • 2篇液冷
  • 2篇异构
  • 2篇正交
  • 2篇中板
  • 2篇散热能力
  • 2篇强化换热
  • 2篇热传导
  • 2篇热电偶

机构

  • 30篇江南计算技术...

作者

  • 30篇陈玉军
  • 22篇张旭
  • 15篇于惠
  • 13篇唐亚彬
  • 10篇薛建顺
  • 10篇金利峰
  • 9篇郑浩
  • 6篇高剑刚
  • 4篇丁亚军
  • 3篇胡晋
  • 3篇李川
  • 3篇王彦辉
  • 2篇袁华
  • 2篇吴福永
  • 2篇杨培和
  • 2篇袁博
  • 2篇关通
  • 1篇朱文杰
  • 1篇黄永勤

传媒

  • 1篇中国制造业信...
  • 1篇第十八届计算...

年份

  • 2篇2023
  • 5篇2022
  • 4篇2021
  • 12篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2014
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2009
31 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于OpenGL的视景仿真系统中纹理的应用
2012年
系统地介绍了OpenGL中纹理映射技术的概念、特点及工作流程,并结合实际视景仿真系统开发中的具体应用,深入剖析了纹理映射技术的应用方法和技术特点。采用OpenGL中的融合技术,大大地减少了编程工作量,提高了仿真图形的逼真度。
陈玉军张旭
关键词:OPENGL仿真纹理映射
一种具有混合控制模式的水冷控制系统及其控制方法
一种具有混合控制模式的水冷控制系统,包括主控服务器以及分别与所述主控服务器连接的干冷器、冷却水泵、板式换热器、冷水机组、冷却塔;一种具有混合控制模式的水冷控制系统的控制方法,包括以下步骤,①主控服务器设定温度常量a1、a...
张旭于惠李通陈玉军刘凯黄杨坤唐摩晶薛建顺韩泽超
文献传递
间接水冷技术在电子设备运用中需注意的几个问题
间接水冷技术是解决高密度组装电子设备冷却的很好方法。而间接水冷技术运用于高密度组装电子设备,由于冷却系统复杂,支流管路多,冷板设计、加工困难等诸多因素,因此在间接水冷电子设备设计中需要解决许多技术问题。
薛建顺张旭陈玉军
关键词:流速防腐
文献传递
一种多质复合三维流道双面强化换热冷板
一种多质复合三维流道双面强化换热冷板,包括由第一冷板制成的冷板基体、设置于所述冷板基体上的由第二冷板制成的冷板热沉与冷板接头、设置于冷板基体内部的由第二冷板制成的冷板流道,所述冷板流道将冷板热沉、冷板接头串联成具有流道回...
高剑刚张旭陈玉军金利峰唐亚彬吴荣亮刘凯薛建顺林苗苗
一种融合免费取冷和热量回收的多功能冷却方法及系统
本发明公开了一种融合免费取冷和热量回收的多功能冷却方法及系统,包括获取数据中心的取冷条件,根据所述取冷条件调整数据中心的制冷模式,获取数据中心在当前制冷模式下冷却水的热能回收效率;获取附属机构的热量需求,计算当前冷却水携...
于惠张旭陈玉军金利峰李通唐亚彬刘凯黄杨坤
一种应用于数据中心机仓的水流量分级调节装置
一种应用于数据中心机仓的水流量分级调节装置,包括带有中空腔且两端封闭的通水本体、进水接头、出水接头、出水软管和插件适配接头,所述通水本体包括进水段和出水段,所述进水接头固定连接在所述进水段的径向侧面上并与所述中空腔连通,...
张旭林苗苗陈玉军于惠吴荣亮刘凯黄杨坤李通
文献传递
一种导热脂的热阻测量装置及方法
本发明属于热阻测量技术领域,具体涉及一种导热脂的热阻测量装置及方法。包括:模拟热源,设有发热端接触面和发热端测试孔;热沉,设有冷端接触面和冷端测温孔;连接组件,用于上下连接所述模拟热源和所述热沉连接组件并且使得所述模拟热...
张旭陈玉军于惠刘凯李通唐亚彬吴荣亮黄杨坤
文献传递
热管散热器的热模拟
针对某型热管散热器,使用ideas ESC热模拟软件,结合风冷试验台进行了计算机热模拟研究,建立了热管与散热器间热通路的热模拟方法,并对热管失效情况进行了详细的分析.
袁华薛建顺陈玉军
关键词:热模拟热管
一种高效节能的数据中心水冷系统
一种高效节能的数据中心水冷系统,包括冷水机组和若干个芯片散热单元,所述芯片散热单元包括热沉主体和微通道部,所述热沉主体设有若干个主散热腔、若干条流道、进水口和出水口,所述微通道部设在所述主散热腔中,所述进水口、所述流道、...
于惠张旭陈玉军李通刘凯黄杨坤唐摩晶薛建顺
一种面向高密度组装的大功率供电背板
本发明公开了一种面向高密度组装的大功率供电背板,包括PCB板,所述PCB板上形成有至少一个基本供电单元,所述基本供电单元包括:进线焊盘L、进线焊盘N、电源L层、电源N层以及至少一个供电接口,所述电源L层与所述电源N层之间...
关通杨培和吴福永袁博秦骏郑浩陈玉军
文献传递
共3页<123>
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