李伟明
- 作品数：2 被引量：0H指数：0
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 表面镀层与无铅锡膏焊接兼容性的研究
- 2024年
- 印制电路板组装(PCBA)中,焊点作为电气连接和机械支撑结构,对电子产品的可靠性起着至关重要的作用。以A、B 2种锡膏为研究对象,分别与有机可焊性保护层(OSP)、化学镍金(ENIG)表面处理的印制电路板(PCB)进行焊接,对形成的焊点进行焊接质量评估。结果表明锡膏A相对于锡膏B在焊接后空洞较少,在抵抗冲击方面锡膏A要更优,但剪切强度却是锡膏B更优;ENIG表面处理下焊点的抗剪切强度要优于OSP表面处理下的焊点,OSP镀层形成的金属间化合物(IMC)则更为均匀。
- 潘浩东蒋少强王剑聂富刚王世堉李伟明何骁
- 关键词：无铅锡膏兼容性
- 陶瓷球栅阵列封装元器件工艺装联适应性验证方法
- 2024年
- 针对陶瓷球栅阵列封装(CBGA)元器件,设计了一套完整的工艺装联适应性的验证流程与方法,并将该方法在一款CBGA器件中进行了应用。通过开展CBGA元器件工艺装联适应性验证,有效地识别了该款电子元器件在温度循环应力下存在的焊点开裂风险。该焊点开裂主要是由于元器件本体与印刷电路板(PCB)之间的热膨胀系数存在差异,在温度交替变化的环境中,焊点受到热机械疲劳应力作用从而发生开裂。该问题可以通过对CBGA器件进行点胶加固或采用柱栅阵列封装(CCGA)进行有效改善。
- 贺光辉吴俊明曹振亚李伟明
- 关键词：热疲劳
