何骁
- 作品数：11 被引量：4H指数：1
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 国内印制电路板产品失效现状与改进被引量：4
- 2023年
- 对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板(PCB)制造商及相关用户委托的失效案例开展统计,发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装(PCBA)失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析,发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因(69%);内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%,失效模式分布与整个PCB行业一致;军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异,军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效(49%)和可焊性不良(25%)。最后结合行业的失效问题现状,提出了改进建议。
- 何骁周波沈江华贺光辉
- 关键词：印制电路板
- 厚铜印制板使用电镀加厚基铜的可靠性研究
- 2021年
- 当客户要求完成铜厚0.14 mm及以上的印制板时,直接使用常规厚度铜箔作为基底。为保证厚铜印制板使用电镀法加厚基铜制作的产品的可靠性,本文通过识别使用电镀法加厚基铜方式的主要可靠性风险,并基于风险设计相关的测试和试验项目,对厚铜印制板使用电镀法加厚基铜作可靠性研究,以确保使用基铜加镀后产品的可靠性能满足行业相关要求。
- 李健伟江庆华吴文跃何骁沈江华
- 关键词：印制电路板电镀铜
- 印制电路板孔边起泡异常案例研究
- 2013年
- 某PCB板模拟回流焊接后导通孔附近出现起泡现象。通过剥离强度测试、金相切片分析、电镜及能谱分析,最终确定是由钻孔不良引起的机械应力、回流焊高温所产生的热应力所引起被轻微污染或氧化的铜箔与树脂明显分离,产成起泡。
- 何骁
- 关键词：印制电路板起泡
- 表面镀层与无铅锡膏焊接兼容性的研究
- 2024年
- 印制电路板组装(PCBA)中,焊点作为电气连接和机械支撑结构,对电子产品的可靠性起着至关重要的作用。以A、B 2种锡膏为研究对象,分别与有机可焊性保护层(OSP)、化学镍金(ENIG)表面处理的印制电路板(PCB)进行焊接,对形成的焊点进行焊接质量评估。结果表明锡膏A相对于锡膏B在焊接后空洞较少,在抵抗冲击方面锡膏A要更优,但剪切强度却是锡膏B更优;ENIG表面处理下焊点的抗剪切强度要优于OSP表面处理下的焊点,OSP镀层形成的金属间化合物(IMC)则更为均匀。
- 潘浩东蒋少强王剑聂富刚王世堉李伟明何骁
- 关键词：无铅锡膏兼容性
- PCB化学镀铜界面失效微观形态研究
- 2023年
- 化学镀铜和电镀铜是印制电路板(PCB)孔金属化的关键制程,盲孔底部和通孔的内层互连结构均存在电镀铜-化铜-基铜三者的结合界面,化铜镀层质量是界面结合强度的关键影响因素。结合化铜层微空洞、盲孔底部和内层互连界面失效的典型微观形貌,分析了孔金属化制程因素对化铜镀层质量和界面结合强度的影响,为PCB化学镀铜的生产质量管控、界面结合强度改善和产品可靠性提升提供参考。
- 贺光辉周波陈镇海何骁
- 关键词：化学镀铜
- 印制板开路修补工艺的可靠性研究
- 2021年
- 在印制板的生产过程中,开路缺陷为最为常见的一种缺陷,行业内尚无法完全避免。对于此类缺陷的补线处理,目前行业内无相关研究成果或技术指引规范可以参照,企业只能依据各自的内部经验进行补线操作。补线后的产品也缺乏有效的可靠性试验方法进行验证,给产品服役过程带来较大的可靠性隐患[1]。本文通过识别印制板开路修补工艺主要可靠性风险,开展相关的评价验证,进行印制板开路修补工艺的可靠性研究,为印制板开路补线工艺提供技术指引参考。
- 吴文跃何骁沈江华李健伟江庆华
- 关键词：电子技术电路板
- 粘接层空洞对功率芯片热阻的影响
- 2023年
- 采用有限元数值模拟方法,建立金氧半场效晶体管(MOSFET)三维有限元模型,定义不同大小和位置的粘接层空洞模型,对器件通电状态下的温度场进行计算,讨论空洞对于热阻的影响。有限元仿真结果表明,随着芯片粘接层空洞越大,器件热阻随之增大,在低空洞率下,热阻增加缓慢,高空洞率下,热阻增加更明显;总空洞率一致时,不同位置空洞对应器件热阻的关系为中心空洞>拐角空洞>阵列空洞。采用双界面法对含有空洞缺陷的器件进行了热阻测试,将试验数据修正仿真结果,获得准确的空洞-热阻曲线,对于芯片粘接空洞工艺控制提供理论参考。
- 潘浩东卢桃陈晓东何骁邹雅冰
- 关键词：温度分布热阻数值模拟
- 电连接器烧损失效案例研究
- 2021年
- 所谓电连接器烧损失效,指的是电连接器在使用过程中出现熔融、打火和燃烧等现象,是电连接器众多失效模式中危害最为严重的一种。基于近年来对电连接器烧损失效案例的统计,选取了2个典型的烧损失效案例(漏液烧损和压接不良烧损)进行研究,系统地介绍了案例背景、分析过程、失效原因、失效机理和改善建议,为有效地避免电连接器的烧损失效提供了参考。
- 何骁蒋武周亮袁光华
- 关键词：电连接器漏液
- 一种典型的PCBA组件漏电失效案例研究
- 某免清洗工艺的PCBA组件潮热试验时出现漏电现象。通过外观检查、绝缘电阻测试、红外光谱及离子色谱分析,发现PCBA表面较高离子残留(溴离子)导致样品在潮热环境下产生了漏电现象,溴离子残留主要来源于助焊剂。
- 何骁
- 关键词：免清洗可靠性
- 文献传递
- 印制电路板孔边起泡异常案例研究
- 某PCB板模拟回流焊接后导通孔附近出现起泡现象。通过剥离强度测试、金相切片分析、电镜及能谱分析，最终确定是由钻孔不良引起的机械应力、回流焊高温所产生的热应力所引起被轻微污染或氧化的铜箔与树脂明显分离，产成起泡。
- 何骁
- 关键词：印制电路板起泡
