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梁广华

作品数：44 被引量：29H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 34篇专利
  • 10篇期刊文章

领域

  • 20篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学

主题

  • 11篇基板
  • 11篇毫米波
  • 9篇牺牲层
  • 9篇光刻
  • 8篇电路
  • 8篇基片
  • 7篇通信
  • 7篇硅基
  • 7篇LTCC
  • 6篇光刻胶
  • 6篇硅基片
  • 6篇毫米波通信
  • 5篇平坦化
  • 5篇薄膜电路
  • 5篇LCP
  • 5篇MEMS器件
  • 4篇射频
  • 4篇射频单元
  • 4篇腔体
  • 4篇微波通信

机构

  • 44篇中国电子科技...
  • 1篇东南大学
  • 1篇电子科技大学

作者

  • 44篇梁广华
  • 42篇徐亚新
  • 37篇赵飞
  • 37篇刘晓兰
  • 27篇党元兰
  • 17篇王康
  • 16篇唐小平
  • 13篇严英占
  • 13篇陈雨
  • 8篇卢会湘
  • 7篇贾世旺
  • 4篇刘颖
  • 2篇肖垣明
  • 2篇董自强
  • 2篇王志成
  • 2篇张莹
  • 1篇韩磊
  • 1篇王志刚
  • 1篇刘晓兰
  • 1篇赵飞

传媒

  • 7篇电子工艺技术
  • 2篇电子与封装
  • 1篇无线电工程

年份

  • 3篇2024
  • 1篇2022
  • 4篇2021
  • 3篇2020
  • 7篇2019
  • 8篇2018
  • 4篇2017
  • 9篇2016
  • 5篇2014
共 44 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种低损耗石英探针的制备方法
本发明公开了一种低损耗石英探针的制备方法，其特征在于在双面抛光的石英基片上，通过磁控溅射、光刻、电镀、刻蚀、划片等工艺，获得低损耗、一致性好的石英探针。本发明所述的石英探针，具有硬度高、损耗低、精度高的优点。该方法加工一...
赵飞党元兰梁广华刘晓兰刘巍巍杨宗亮唐小平朱二涛严英占王康徐亚新
一种毫米波RF MEMS开关的制备方法
本发明涉及MEMS器件制造领域，特别涉及一种毫米波RF MEMS开关的制备方法，主要包括高阻硅片表面多晶硅及二氧化硅的生长、硅片清洗、CPW图形制作、RF传输线上氮化硅绝缘层的制作、RF传输线氮化硅绝缘层上导体层的制作、...
党元兰赵飞梁广华刘晓兰徐亚新董自强唐小平朱二涛杨宗亮严英占王康
文献传递
一种带腔LTCC基板表面多层精密薄膜电路的制备方法
本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域，特别涉及一种带腔LTCC基板表面多层精密薄膜电路的制备方法，主要包括带腔LTCC基板研磨抛光、腔体填充、表面薄膜电路图形制备、表面介质层制备等步骤。采用本发明的技术方案，可以提...
徐亚新刘晓兰段龙帆卢会湘赵飞王康庄治学梁广华
文献传递
一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究
2018年
根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程。通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数。按此工艺参数进行加工,得到兰格耦合器样件,与空气桥兰格耦合器相比,在保证电性能的基础上提高了组装的可靠性。
梁广华贾世旺赵飞韩威徐亚新庄治学陈雨刘晓兰何超
关键词：光刻工艺兰格耦合器
一种RF MEMS器件光刻胶牺牲层的释放方法
本发明公开了RFMEMS器件制造领域的一种RFMEMS器件光刻胶牺牲层的释放方法，主要包括去膜剂浸泡、去离子水浸泡、异丙醇浸泡、环己烷浸泡和快速冷冻升华干燥步骤。过程中所用材料环保，且对器件上的金属膜层无损伤；采用本发明...
党元兰梁广华刘晓兰徐亚新赵飞严英占唐小平杨宗亮朱二涛王康
一种基于LCP多层堆叠技术的MEMS器件的封装方法
本发明公开了一种基于LCP多层堆叠技术的MEMS器件的封装方法，其特征在于在双面抛光的硅基片上，通过溅射、光刻、刻蚀、电镀等工艺，获得MEMS器件，同时形成易于引出、对位精确的硅凹槽；基于LCP多层堆叠技术，在多层LCP...
赵飞党元兰徐亚新梁广华刘晓兰唐小平王康
一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法
本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域，特别涉及一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法，主要包括LTCC基板研磨抛光、清洗、腔体填充、电阻图形制作、电极图形制作、退火、电阻阻值测量步骤。采用本发明的技术方案，可使L...
党元兰赵飞刘晓兰徐亚新梁广华唐小平严英占卢会湘朱二涛杨宗亮王康
文献传递
一种含有折纸结构的MEMS器件制备方法
本发明公开了MEMS器件制造领域的一种含有折纸结构的MEMS器件制备方法，主要包括底层CPW结构制备、牺牲层结构制备、折痕结构制备、悬浮结构制备等步骤。采用本发明的技术方案，可以实现含有折纸结构的MEMS器件制备，且器件...
徐亚新梁广华刘晓兰赵飞王康庄治学周拥华
一种掩模版及光波导反射面和光波导的制备方法
本发明公开了一种掩模版及光波导反射面和光波导的制备方法，涉及光传输结构及制造技术领域。其通过一种特殊设计的掩模版实现对光刻过程的透光量的控制，当紫外光穿过掩模版时，不同透光量位置处的光刻深度不同，从而形成一个坡面结构，同...
肖垣明赵飞党元兰陈雨刘晓兰梁广华徐亚新庄治学张莹卢立东
文献传递
毫米波RF MEMS开关的研制被引量：6
2016年
RF MEMS开关加工工序多,过程复杂,加工难度较大,影响开关加工质量的因素众多。从工艺流程入手,对加工过程中的牺牲层平坦化、牺牲层释放、薄膜微桥厚度及均匀性控制、薄膜微桥应力处理等关键技术和重要影响因素进行了分析。研制的20-40 GHz RF MEMS开关,其插入损耗≤0.4 d B,回波损耗≤-20 d B,隔离度≥20 d B,驱动电压50-100 V,热切换寿命≥106次。
党元兰赵飞梁广华刘晓兰徐亚新
关键词：MEMS开关应力释放
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