王立国
- 作品数：9 被引量：6H指数：2
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- 浅谈带散热片产品的封装
- 2012年
- 带散热片封装的产品主要是功率器件,其产品在使用过程中会产生热能,主要借助散热片来释放,其产生的热能对散热片上的焊线质量提出了更大的挑战。带散热片封装的集成电路分为两种,一种是散热片上打线的集成电路,一种是散热片不打线的集成电路。本文主要讨论了对散热片打线集成电路的散热和工艺方面的改进。
- 王立国慕向辉李斌
- 关键词：散热封装热传导
- 裸铜框架铜线键合封装技术的研发
- 刘殿龙李习周温莉珺安飞张进兵张胡军焦建斌张易勒周建国慕蔚杨文杰王立国刘志强
- 该项目的创新点是：1.引线框架由镀银改为镀铜，防止了银迁移现象造成的产品短路，降低了封装成本(降低2％～5％)；2.采用引线框架防氧化处理、上芯防氧化技术和改进的装片胶铜-铜键合工艺，并通过工艺试验确定了镀铜厚度(≥1....
- 关键词：
- 关键词：引线框架封装工艺
- 塑封IC失效分析及对策被引量：3
- 2012年
- 阐述了塑封IC(集成电路)常见的失效现象,对塑封IC失效的几种分析方法和分析技术做了叙述,然后提出塑封IC失效分析的步骤,并从设计、工艺和材料控制、包装、运输等方面提出改善塑封IC可靠性的措施。
- 王立国邵刚
- 小载体的四面扁平无引脚封装技术研发
- 慕蔚周朝峰张浩文何文海王治文王国励李万霞牛文强王立国
- 该封装技术是在保证产品外形尺寸和引脚长度符合JEDECMO-220标准的前提下，改变产品内部封装结构，缩小载体尺寸，加长内引脚尺寸。该产品比同体积48L节约焊线成本15%以上。1、该项目的创新点是：(1)小载体的四面扁平...
- 关键词：
- TF/LFBGA封装技术研发
- 郭小伟朱文辉李习周何文海谢建友李万霞慕蔚张浩文赵耀军王治文周朝峰王永忠王晓春贾鹏艳王新军魏海东慕向辉王立国宋群
- 该项目的创新点是：1、薄型、小节距TF/LFBGA客户定制化的基板封装设计技术；2、采用低弧度多焊线压焊技术实现高密度(18um最小焊线间距)FBGA封装；3、分步、多段、可控优化注塑技术，解决了冲丝、离层、翘曲等问题；...
- 关键词：
- 关键词：封装工艺注塑技术
- 无载体栅格阵列封装技术研发
- 朱文辉郭小伟李习周何文海王永忠王晓春王新军赵耀军张浩文周朝峰王治文姜尔君刘定斌杨小林李万霞费智霞王立国慕蔚
- 该项目的创新点是：1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术；2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术；3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术；4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
- 关键词：
- 关键词：封装工艺
- 多芯片堆叠(3D)封装技术研发
- 李习周徐冬梅慕蔚王永忠刘定斌王治文赵耀军周朝峰雷育恒温莉珺周建国成军代赋王婷王立国
- 本项目的创新点是：1、开发了50μm～75μm超薄12吋晶圆减薄划片技术；2、采用多层（3层及其以上）金字塔式、悬梁式和隔片式堆叠技术，实现二次集成，缩小了电路面积；3、开发了基于叠层芯片的超低弧度内丝焊（单侧内丝焊、双...
- 关键词：
- 关键词：封装
- 浅谈MOSFET产品失效分析及改善措施被引量：3
- 2013年
- 阐述了MOSFET产品的应用前景,说明了其封装工艺流程及注意事项,通过对MOSFET电路常见失效现象的分析验证,探讨MOSFET产品的失效机理及其影响,对相应的失效现象制定合理的失效分析方案,确保有效查找失效的具体原因,并对失效原因从设计、工艺和材料选用等方面提出改善措施。
- 王立国周莹
- 关键词：场效应管
- 浅谈引线框架上倒装芯片的封装
- 2019年
- 阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,从而满足产品的可靠性需求。
- 王国励何乃辉王立国
- 关键词：倒装焊凸点封装
