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缪小勇

作品数:6 被引量:10H指数:2
供职机构:武汉大学电子信息学院更多>>
发文基金:江苏省科技成果转化专项资金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇仿真
  • 2篇可靠性
  • 1篇点阵
  • 1篇点阵图
  • 1篇应力
  • 1篇矢量
  • 1篇矢量图
  • 1篇图像
  • 1篇图像处理
  • 1篇翘曲
  • 1篇热仿真
  • 1篇热阻
  • 1篇计算机
  • 1篇计算机图像
  • 1篇计算机图像处...
  • 1篇焊料
  • 1篇RFID
  • 1篇VERILO...
  • 1篇BGA
  • 1篇CTE

机构

  • 6篇武汉大学
  • 1篇复旦大学
  • 1篇南通大学
  • 1篇中国人民解放...
  • 1篇微电子有限公...

作者

  • 6篇缪小勇
  • 1篇黄金鑫
  • 1篇周佳虹
  • 1篇戴颖
  • 1篇陆丹

传媒

  • 4篇中国集成电路
  • 1篇电子世界
  • 1篇电子与封装

年份

  • 6篇2015
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
不同厂家的焊料沾润性差异分析
2015年
功率器件所用国产框架的工艺重点在于焊料沾润性。文中通过不同厂家的代表焊料型号的沾润性试验,分析了不同厂家的焊料在国产露铜框架表面的沾润性差异,从而为国产框架正确选用焊料厂家提供依据,从而推进国产框架的快速应用。
石海忠缪小勇陆建
关键词:焊料
HLQFP216封装产品的翘曲模拟
2015年
为了分析封装产品材料及模型塑封后固化过程中温度对封装产品的翘曲影响,运用ANSYS workbench中的mechanical模块对HLQFP216进行翘曲变形方面的有限元仿真模拟分析。结合封装过程中的不同参数,对固化不同温度点进行封装翘曲预测。最后对HLQFP翘曲用shadow moire测量的翘曲值与预测值进行比较,表明其在合理的误差范围内。而后对比了两种不同的塑封料,其材料参数主要是热膨胀系数(CTE)有所差异,仿真结果表明热膨胀系数越小,翘曲变形得越小一点。
高峰黄金鑫缪小勇戴颖
关键词:翘曲仿真CTE
集成电路并行测试仪控制系统设计及其FPGA实现被引量:3
2015年
以FPGA为硬件平台,利用Verilog HDL语言对并行测试设备的控制系统进行RTL建模设计,在VCS平台下搭建测试平台对系统进行功能性仿真验证。利用Quartus II对项目进行编译、综合、时序分析和调试,生成RTL电路图,并下载到FPGA中进行硬件实现。实验结果表明,该设计成功实现了RFID晶圆并行测试仪的控制系统功能,这对于芯片生产商和测试厂商都具有重要的意义。
夏鑫张慧雷缪小勇
关键词:VERILOGHDLRFID
计算机图像处理在我们工作生活中的应用被引量:5
2015年
数字图像处理是将图像信号转换成数字信号,并利用计算机对其进行处理的过程。计算机图像处理技术包括图像降噪、图像增强、编码压缩、图像切分、图像描述、图像识别。在生活中主要用于点阵图、矢量图等照片修改技术。计算机图像处理技术作为计算机技术的一个重要分支,在医学造影、工农业生产、通信领域中得到大规模应用,并取得重大突破。
缪小勇缪小勇周佳虹戴颖
关键词:图像处理矢量图点阵图
FC-PBGA644封装的热仿真模拟被引量:2
2015年
FC-PBGA(Filp Chip-PBGA)倒装球栅格阵列封装相比BGA封装易于实现高密度封装,具有更好的电性能和热性能。利用有限元分析软件对封装产品进行建模仿真计算,添加各自的材料热导热系数、边界条件等,在产品设计研发阶段获得温度分布云图。通过计算其热阻,同时对此封装产品散热性能进行优化改进,得出基板尺寸的最优参数设计,可以通过添加散热盖改善其散热性能,提高产品可靠性。
石磊黄金鑫缪小勇王洪辉
关键词:仿真可靠性
TO-220封装模型的热力仿真
2015年
塑料封装是晶体三极管中的最主流形式,TO-220是三引脚封装的代表封装形式,本文中,基于有限元模型TO-220封装进行热-机械耦合分析。首先进行了热管理分析,并得出了热通量;然后分析不同的塑封料对热阻的影响,采用高导热的塑封料对散热有一定的改善;最后在此基础上分析了芯片的应力大小,可以看出芯片温度最大值出现在芯片的中心位置;芯片上应力最大值出现在芯片的边角处,对于实际作业过程中的翘曲及分层有参考意义。
缪小勇黄金鑫
关键词:仿真可靠性热阻应力
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