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黄金鑫

作品数：1 被引量：2H指数：1
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合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇热仿真
  • 1篇可靠性
  • 1篇仿真
  • 1篇BGA
  • 1篇FC
  • 1篇F

机构

  • 1篇复旦大学
  • 1篇武汉大学
  • 1篇微电子有限公...

作者

  • 1篇缪小勇
  • 1篇黄金鑫

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
FC-PBGA644封装的热仿真模拟被引量：2
2015年
FC-PBGA(Filp Chip-PBGA)倒装球栅格阵列封装相比BGA封装易于实现高密度封装,具有更好的电性能和热性能。利用有限元分析软件对封装产品进行建模仿真计算,添加各自的材料热导热系数、边界条件等,在产品设计研发阶段获得温度分布云图。通过计算其热阻,同时对此封装产品散热性能进行优化改进,得出基板尺寸的最优参数设计,可以通过添加散热盖改善其散热性能,提高产品可靠性。
石磊黄金鑫缪小勇王洪辉
关键词：仿真可靠性
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共1页<1>
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