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孙云娜
作品数:
31
被引量:3
H指数:1
供职机构:
上海交通大学
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
电子电信
化学工程
动力工程及工程热物理
机械工程
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合作作者
丁桂甫
上海交通大学
王艳
上海交通大学
牛迪
上海交通大学
汪红
上海交通大学
张亚舟
上海交通大学
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王艳
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牛迪
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一种多维度网状混合微通道流体散热器
本发明提供了一种多维度网状混合微通道流体散热器,包括上层盖板、下层盖板、内部流道和散热工质,其中,内部流道设置于下层盖板内;内部流道包括若干个扰流柱、若干个网状微结构,若干个扰流柱呈阵列排布,相邻扰流柱侧面之间通过网状微...
孙云娜
宋旭彤
王广元
王艳
丁桂甫
付宇卓
文献传递
一种高效制备硅转接板的方法
本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法,步骤:1)旋涂光刻胶、光刻、显影;2)刻蚀;3)氧化;4)溅射Ti/Cu等种子层;5)键合干膜光刻胶、光刻、显影;6)填充TSV;7)去胶、种子层,制备的Cu‑TSV与Cu‑Pad...
丁桂甫
张亚舟
孙云娜
汪红
吴凯峰
王慧颖
罗江波
文献传递
一种梯度仿生铜森林网状吸液芯及其制备方法
本发明涉及一种梯度仿生铜森林网状吸液芯及其制备方法,通过配置特定的酸性电解质溶液,在铜网表面电沉积出梯度润湿的仿生铜森林,采用电沉积后退火处理提高了铜森林吸液芯结构的结构完整性和机械强度,具有三个特点:森林状枝晶结构、梯...
翟鑫梦
谢东东
王艳
孙云娜
丁桂甫
杨卓青
硅通孔互连(TSV)封装体的热机械特性研究
基于硅通孔(Through silicon via,TSV)互连的三维(3D)封装方式,具有互连路径短、信号延迟小、数据传输带宽大、热输运热阻低和封装体积小等多方面技术优势,可满足IC产品向小型化、多功能和高可靠性集成发...
孙云娜
文献传递
一种固态绝缘介质脉冲功率开关及其制备方法
本发明公开一种固态绝缘介质脉冲功率开关及其制备方法,包括:固态绝缘介质层,辅助气固击穿结构,气体绝缘孔隙,顶电极。辅助气固击穿结构位于固态绝缘介质层上表面,首先与上方顶电极之间通过气体绝缘孔隙实现绝缘。其次与顶电极,气体...
王艳
孙云娜
丁桂甫
文献传递
一种高温合金表面高温绝缘涂层的制备方法
本发明公开一种高温合金表面高温绝缘涂层的制备方法,步骤:1)将高温合金基片表面预处理;2)在高温合金基片表面沉积一层Ti金属层;3)在Ti金属层上继续沉积一层Al金属层;4)将高温合金基片表面的Al金属层完全氧化,直至氧...
牛迪
孙云娜
丁桂甫
一种电镀填充硅基TSV转接板的方法
本发明公开一种电镀填充硅基TSV转接板的方法,步骤包括:1)制备的带有双面干膜光刻胶的通孔晶圆,在其单面粘贴绝缘膜;2)单面电镀;3)去除步骤1)中的单面绝缘膜;4)将步骤3)中去除单面绝缘膜的一面对应阳极;5)继续填充...
张亚舟
孙云娜
丁桂甫
汪红
任宇芬
陈明明
文献传递
一种陶瓷转接板结构及其制造方法
本发明公开了一种陶瓷转接板结构,包括:陶瓷基板;设置在所述陶瓷基板第一面的第一表面绝缘层;设置在所述陶瓷基板与第一面相对的第二面的第二表面绝缘层;以及设置在所述陶瓷基板内且贯穿所述陶瓷基板的导电通孔。
孙雅婷
丁桂甫
孙云娜
石现
文献传递
一种高效电镀填充硅基TSV的方法
本发明公开一种高效电镀填充硅基TSV的方法,具体为:在晶圆上刻蚀制备TSV;在刻蚀TSV的晶圆上制备绝缘层;在含有绝缘层的晶圆上制备种子层;接着在晶圆双面贴干膜,单面光刻、显影;去除TSV侧壁端口部位的种子层;在图形化的...
孙云娜
王艳
王博
牛迪
罗江波
丁桂甫
文献传递
一种微通道散热器及其制作方法
本发明公开了一种微通道散热器结构,包括:盖板,所述盖板设置有工质入口和工质出口;金属底座,所述金属底座密封设置在所述盖板下方;第一微流道结构,所述第一微流道结构沿第一方向设置在所述盖板和所述金属底座密封体的内部;第二微流...
郭展锋
王艳
丁桂甫
王广元
孙云娜
吴永进
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