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张庆猛

作品数:4 被引量:3H指数:1
供职机构:济南市半导体元件实验所更多>>
相关领域:航空宇航科学技术电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 2篇贴装
  • 2篇键合
  • 2篇二极管
  • 2篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 2篇高可靠
  • 2篇表面贴装
  • 1篇电流
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇宇航
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封料
  • 1篇组装密度
  • 1篇管控
  • 1篇风险管控
  • 1篇FMEA
  • 1篇大电流
  • 1篇大电流冲击

机构

  • 4篇济南市半导体...

作者

  • 4篇张庆猛
  • 3篇李东华
  • 2篇侯杰
  • 2篇侯秀萍
  • 2篇马捷
  • 1篇李亚南
  • 1篇崔同
  • 1篇赵杰
  • 1篇王婷

传媒

  • 1篇中国航天
  • 1篇中国科技期刊...

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 2篇2016
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
高可靠表面贴装玻封二极管的封装工艺
本发明公开了一种高可靠表面贴装玻封二极管的封装工艺,所述二极管包括玻壳、位于玻壳内的芯片、套设在玻壳两端的引出端,引出端与芯片之间设有焊片,二极管的引出端与玻壳、引出端与焊片、芯片通过高温冶金工艺键合在一起。冶金键合结构...
李东华马捷侯杰韩希方侯秀萍张庆猛
文献传递
高可靠表面贴装玻封二极管的封装工艺
本发明公开了一种高可靠表面贴装玻封二极管的封装工艺,所述二极管包括玻壳、位于玻壳内的芯片、套设在玻壳两端的引出端,引出端与芯片之间设有焊片,二极管的引出端与玻壳、引出端与焊片、芯片通过高温冶金工艺键合在一起。冶金键合结构...
李东华马捷侯杰韩希方侯秀萍张庆猛
FMEA在宇航元器件质量风险管控中的应用被引量:3
2020年
在新产品设计开发时使用DFMEA与PFMEA,能够有效减少新产品的设计缺陷。产品量产后,FMEA可持续应用于质量风险点的发现及预防,通过采取预防措施,可以不断降低质量隐患问题的发生率,从而有效提升产品质量。本文将介绍FMEA在设计开发中的应用,并重点讲解FMEA在质量风险管控中的应用方法。
张斌张庆猛朱猛王芝王婷
关键词:风险管控
塑封碳化硅二极管分层问题研究
2016年
塑料封装二极管的分层问题可引起器件的多种失效模式,特别是碳化硅二极管的塑料分层能直接影响到二极管的工作温度特性。通过优化塑封料的各种成分比例,优化引线框架结构,控制引线框架的表面态,可以非常明显的提高器件的抗分层能力。通过超声扫描证实经过优化后的器件分层情况发生了非常明显的改善。
崔同李亚南赵杰张庆猛李东华
关键词:塑封料引线框架
共1页<1>
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