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张文雁

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇芯片
  • 3篇封装
  • 3篇封装结构
  • 1篇导电
  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇塑封
  • 1篇芯片结构
  • 1篇芯片面积
  • 1篇划片
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇集成芯片
  • 1篇功率半导体
  • 1篇功率半导体器...
  • 1篇功率模块
  • 1篇功率器件
  • 1篇额定
  • 1篇额定电流
  • 1篇半导体

机构

  • 3篇比亚迪汽车股...

作者

  • 3篇张文雁
  • 2篇田晓宇
  • 1篇赵飞
  • 1篇王望峰
  • 1篇李文升

年份

  • 3篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种功率半导体器件封装结构
本实用新型提供了一种功率半导体器件封装结构，属于功率半导体器件封装领域，该功率半导体器件封装结构的特点在于：在功率半导体圆片划片槽内设有硅通孔，并在硅通孔内设有将功率半导体背面电极引致圆片正面的金属线；引致功率半导体正面...
李文升张文雁田晓宇赵飞
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一种功率模块
本实用新型涉及集成电路封装领域，具体公开了一种功率模块，包括：基板，具有一承载面；多个独立封装的芯片，所述多个芯片固定设置于所述基板的承载面上，多个芯片电连接。本实用新型提供的一种功率模块，多个具有独立封装结构的芯片设置...
张文雁王望峰赢勇勤
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一种功率器件封装结构
本实用新型提供了一种功率器件封装结构，属于集成芯片封装领域。该功率器件封装结构包括：第一导电基板、与第一导电基板电连接的第二导电基板、第一芯片、第二芯片；所述第二导电基板位于第一导电基板上方；所述第一芯片位于与第二导电基...
梁平镇张文雁田晓宇
文献传递
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