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李文升

作品数:1 被引量:0H指数:0
供职机构:比亚迪汽车股份有限公司更多>>

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇芯片
  • 1篇芯片面积
  • 1篇划片
  • 1篇功率半导体
  • 1篇功率半导体器...
  • 1篇封装
  • 1篇封装结构
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇便携式电子产...

机构

  • 1篇比亚迪汽车股...

作者

  • 1篇赵飞
  • 1篇张文雁
  • 1篇田晓宇
  • 1篇李文升

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
一种功率半导体器件封装结构
本实用新型提供了一种功率半导体器件封装结构,属于功率半导体器件封装领域,该功率半导体器件封装结构的特点在于:在功率半导体圆片划片槽内设有硅通孔,并在硅通孔内设有将功率半导体背面电极引致圆片正面的金属线;引致功率半导体正面...
李文升张文雁田晓宇赵飞
文献传递
共1页<1>
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