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李怡

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：英特尔公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇顶面
  • 1篇阻焊
  • 1篇无芯
  • 1篇宽范围
  • 1篇互连
  • 1篇封装

机构

  • 1篇英特尔公司

作者

  • 1篇李怡
  • 1篇吴涛

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
用于无芯封装和具有嵌入式互连桥的封装的双面阻焊层及其制造方法
本发明涉及用于无芯封装和具有嵌入式互连桥的封装的双面阻焊层及其制造方法。公开了一种具有双面阻焊层的无芯封装基板。该无芯封装基板具有顶面和与顶面相对的底面，以及包括由至少一个绝缘层、至少一个通孔和至少一个导电层形成的单个堆...
M.S.康查德吴涛M.K.罗伊任纬纶李怡
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