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吴涛

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：英特尔公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 3篇封装
  • 2篇电子封装
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇无芯
  • 2篇表面处理
  • 2篇表面处理剂
  • 2篇衬底
  • 2篇处理剂
  • 1篇电解
  • 1篇电解沉积
  • 1篇电介质
  • 1篇电介质材料
  • 1篇电流传输
  • 1篇顶面
  • 1篇信道
  • 1篇信道结构
  • 1篇信号
  • 1篇掩蔽层
  • 1篇窄带

机构

  • 5篇英特尔公司

作者

  • 5篇吴涛
  • 1篇李怡
  • 1篇熊岗

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
无芯衬底处理中的电解沉积和通孔填充
描述包括无芯衬底的电子组件及其利用电解电镀的制造。一种方法包括：提供包括金属的核芯；以及在核芯上形成电介质材料。该方法还包括在电介质材料中形成通孔，通孔定位成曝露金属区域。该方法还包括执行在通孔中以及在金属区域上电解电镀...
吴涛N.R.瓦茨
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用于窄带LTE部署的同步信号和信道结构
用户设备(UE)通过窄带(NB)长期演进(LTE)系统来提供机器类型通信(MTC)，该系统具有在从大约180千赫(kHz)到大约200kHz范围内的下行链路传输带宽。接收电路被配置为通过NB‑LTE系统中的演进型节点B(...
吴涛德布迪普·查特吉熊岗穆罕默德·马姆努·拉希德
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用于无芯封装和具有嵌入式互连桥的封装的双面阻焊层及其制造方法
本发明涉及用于无芯封装和具有嵌入式互连桥的封装的双面阻焊层及其制造方法。公开了一种具有双面阻焊层的无芯封装基板。该无芯封装基板具有顶面和与顶面相对的底面，以及包括由至少一个绝缘层、至少一个通孔和至少一个导电层形成的单个堆...
M.S.康查德吴涛M.K.罗伊任纬纶李怡
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用于微电子封装衬底的多个表面处理
通过以下操作来将多个表面处理剂施加于微电子封装的衬底：将第一表面处理剂施加于衬底的第一区域的连接焊盘，掩蔽衬底的第一区域而不掩蔽衬底的第二区域，将第二不同的表面处理剂施加于衬底的第二区域的连接焊盘，以及移除掩蔽层。
吴涛C·古鲁墨菲R·A·奥尔梅多
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用于微电子封装衬底的多个表面处理
通过以下操作来将多个表面处理剂施加于微电子封装的衬底：将第一表面处理剂施加于衬底的第一区域的连接焊盘，掩蔽衬底的第一区域而不掩蔽衬底的第二区域，将第二不同的表面处理剂施加于衬底的第二区域的连接焊盘，以及移除掩蔽层。
吴涛C·古鲁墨菲R·A·奥尔梅多
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