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文献类型

  • 13篇中文专利

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 7篇毫米波
  • 5篇硅基
  • 4篇电路
  • 4篇相控阵
  • 4篇芯片
  • 3篇天线
  • 3篇波束
  • 2篇单片
  • 2篇单片集成
  • 2篇单片集成电路
  • 2篇电网络
  • 2篇多通道
  • 2篇预失真
  • 2篇阵面
  • 2篇阵元
  • 2篇数字芯片
  • 2篇数字预失真
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片天线
  • 2篇气密性封装

机构

  • 13篇中国电子科技...

作者

  • 13篇周骏
  • 8篇沈国策
  • 5篇沈亚
  • 2篇郁元卫
  • 2篇吴暻
  • 2篇杨东升

年份

  • 1篇2021
  • 5篇2020
  • 5篇2018
  • 2篇2016
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
硅基多通道TR组件及设计方法
本发明是硅基多通道TR组件,结构包括具有信号传输、无源元件集成和芯片载体的多层硅基基板1,用于实现TR组件各类具体功能的微波单片集成电路和数字集成电路2,顶部用于密封和保护的高阻硅硅帽3;多层硅基基板至少包括三层金属布线...
周骏沈国策吴暻
文献传递
一种毫米波天线与硅基组件三维集成封装
本发明公开了一种基于毫米波天线与硅基多通道组件三维集成封装,包括顶层辐射的微带贴片天线阵列、带有TSV馈电结构的高电阻率硅基板、具有微波走线和数字走线的介质布线层、带有TSV三维垂直传输结构的围框以及带有TSV传输结构的...
沈国策周骏
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硅基一体化集成高增益天线及天线阵列
本发明公开了一种硅基一体化集成高增益天线及天线阵列,天线包括硅基基板和玻璃基板,硅基基板和玻璃基板通过微组装技术键合,构成天线的谐振腔体;所述硅基基板的正面和反面包括多层布线,硅基基板内部设置多个硅基金属过孔,用于接地、...
杨驾鹏周骏周大利沈亚
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5G毫米波有源天线阵列的空口数字预失真方法及其系统
本发明涉及一种用于5G毫米波有源相控阵天线阵列的空口数字预失真实现方法及其5G毫米波有源相控阵数字预失真系统,所述方法采用无源天线探头空口采集5G毫米波有源相控阵天线阵列辐射的非线性信号,空口采集到的非线性信号通过预失真...
包宽周骏沈亚
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三维集成毫米波AiP相控阵阵元
本发明公开了一种三维集成毫米波AiP相控阵阵元,从顶层至底层依次为:毫米波微带贴片天线阵列层、天线馈电网络层、毫米波信号发射和接收电路层、毫米波信号三维垂直传输层、毫米波电路屏蔽层、功分网络和数字信号层以及底部BGA信号...
沈国策周骏师建行杨东升杨驾鹏
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硅基三维立体集成接收前端
本发明是三维立体接收前端,包括上层集成辐射单元的MEMS天线,中层具有微屏蔽结构的MEMS滤波器,下层实现接收通道功能及性能的硅基转接板;上、中、下三层通过TSV技术实现信号互连。本发明优点:1)采用MEMS加工工艺,可...
周骏郁元卫沈国策
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一种毫米波天线与硅基组件三维集成封装
本发明公开了一种基于毫米波天线与硅基多通道组件三维集成封装,包括顶层辐射的微带贴片天线阵列、带有TSV馈电结构的高电阻率硅基板、具有微波走线和数字走线的介质布线层、带有TSV三维垂直传输结构的围框以及带有TSV传输结构的...
沈国策周骏
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一种用于5G毫米波有源相控天线阵列的空口数字预失真实现方法及其数字预失真系统
本发明涉及一种用于5G毫米波有源相控阵天线阵列的空口数字预失真实现方法及其5G毫米波有源相控阵数字预失真系统,所述方法采用无源天线探头空口采集5G毫米波有源相控阵天线阵列辐射的非线性信号,空口采集到的非线性信号通过预失真...
包宽周骏沈亚
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三维集成毫米波AiP相控阵阵元
本发明公开了一种三维集成毫米波AiP相控阵阵元,从顶层至底层依次为:毫米波微带贴片天线阵列层、天线馈电网络层、毫米波信号发射和接收电路层、毫米波信号三维垂直传输层、毫米波电路屏蔽层、功分网络和数字信号层以及底部BGA信号...
沈国策周骏师建行杨东升杨驾鹏
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硅基多通道TR组件及设计方法
本发明是硅基多通道TR组件,结构包括具有信号传输、无源元件集成和芯片载体的多层硅基基板1,用于实现TR组件各类具体功能的微波单片集成电路和数字集成电路2,顶部用于密封和保护的高阻硅硅帽3;多层硅基基板至少包括三层金属布线...
周骏沈国策吴暻
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共2页<12>
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