罗莉
- 作品数：3 被引量：6H指数：1
- 供职机构：中南大学更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- 稀土Ce对SnAgCu合金显微组织及剪切强度的影响
- 2012年
- 研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织及焊点剪切强度的影响规律.利用扫描电镜对铸态合金及焊点显微组织和断口形貌进行了观察和分析,利用能谱仪对铸态合金组分进行测试,采用力学试验机测试焊点的剪切强度.研究表明:当Ce添加量为0.25%时,铸态合金显微组织中β-Sn相与Ag3Sn相明显细化,出现了少量的Sn-Ce相及Ce的偏聚区;采用气雾化粉末所配制的焊膏进行回流焊,添加Ce后,焊点基体组织比未添加时明显优化;经过气雾化制粉,Ce向粉末表面富集并极易氧化,导致焊粉氧含量升高,使得回流焊接后焊料/Cu界面IMC层附近孔洞增加,焊点剪切强度降低.
- 刘文胜罗莉马运柱彭芬黄国基
- 关键词：显微组织剪切强度气雾化
- 稀土元素对无铅钎料微观结构及性能的影响被引量：5
- 2011年
- 添加适量的稀土元素可以有效提高无铅钎料(如SnAgCu,SnZn)的性能,尤其是添加稀土的SnAgCu钎料的蠕变断裂寿命是未添加时的7倍。针对添加微量稀土元素对无铅钎料润湿性、力学性能、蠕变性能以及电迁移行为的影响,特别是对钎料微观结构的变化规律进行了综述,并指出了新型钎料的应用及发展前景。
- 刘文胜罗莉马运柱
- 关键词：无铅钎料稀土元素
- 稀土Ce对SnAgCu焊料组织结构及焊接性能的影响
- 焊膏是伴随着表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料,对焊点的可靠性有决定性影响,焊膏的质量取决于焊粉与助焊剂性能。本文研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织和焊料/Cu界面IMC生长行为的影响,并对焊膏...
- 罗莉
- 关键词：稀土焊粉显微组织孔洞
- 文献传递
