吴青青
- 作品数：9 被引量：27H指数：4
- 供职机构：广东工业大学轻工化工学院更多>>
- 发文基金：广东省科技计划工业攻关项目广东省自然科学基金广州市科技计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程电子电信更多>>
- 无铅焊料用新型水基免清洗环保助焊剂的研究
- 随着绿色化学的发展，无铅焊料专用的水基免清洗助焊剂，在未来电子工业中具有重要的应用价值。Sn-0.7Cu和Sn-3.0Ag-0.5Cu是目前电子封装较常使用的两种无铅焊料，随着无铅焊接技术的发展，与其配套使用的免清洗助焊...
- 吴青青
- 关键词：免清洗助焊剂无铅焊料润湿性
- 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
- 本发明公开了一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀剂和抑制微生物生长剂等组成，本...
- 郝志峰吴青青余坚孙明饶耀郭奕鹏钟金春
- 一种含复配表面活性剂低VOC免清洗助焊剂及其制备方法
- 本发明公开了一种含复配表面活性剂低VOC免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂可用喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上，适用于无铅焊接工艺，该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、复配表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀...
- 郝志峰吴青青钟金春余坚孙明陈奕向饶耀
- 文献传递
- 水基免清洗型助焊剂研究进展被引量：9
- 2011年
- 随着绿色化学的发展,无铅钎料专用的水基免清洗助焊剂,在未来电子工业中具有重要的应用价值。本文比较各类型助焊剂,阐述了水基免清洗助焊剂的特点,综述了国内外科研工作者改善水基免清洗助焊剂性能的研究状况,并展望该领域未来的发展方向。
- 吴青青郝志峰余坚李宇刘文锋张虎
- 关键词：水基免清洗助焊剂钎焊性能
- 免清洗水性助焊剂主要组分的选择及其缓蚀性能研究被引量：6
- 2013年
- 通过实验优选了环保型水性免清洗助焊剂所用的活化剂、成膜剂和表面活性剂等组分。采用交流阻抗法确定了缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的最佳配比,探究了体系中各组分对助焊剂缓蚀性能的影响。结果表明,酸–胺复配可以降低助焊剂的腐蚀性,而缓蚀剂BTA能显著提高助焊剂体系的缓蚀性能。当苹果酸和己二酸以1∶5的物质的量之比与三乙醇胺复配,n复配酸∶n三乙醇胺=11∶1,且酸–胺复合液的质量分数为3.15%、表面活性剂聚乙二醇2000的质量分数为0.2%、缓蚀剂BTA的质量分数为0.05%,助溶剂异丙醇和乙二醇丁醚的质量分数均为1.5%,成膜剂聚乙烯醇的质量分数为0.2%时,所制备的助焊剂体系的缓蚀性能最佳,膜电阻最大,为6.2×105Ω·cm2。该助焊剂体系对基底金属铜板的腐蚀性较弱。
- 钟金春郝志峰吴青青陈亚湛陈奕向郭奕鹏
- 关键词：免清洗助焊剂缓蚀剂铜板
- 缓蚀剂对水基环保免清洗助焊剂缓蚀性能的影响被引量：2
- 2014年
- 以丁二酸、苹果酸(w=2.00%)为活化剂,乙二醇、异丙醇和乙二醇丁醚(w=3.00%)为助溶剂,聚乙二醇-6000(w=0.25%)为成膜剂,咪唑(IM)、苯并咪唑(BIA)和苯并三氮唑(BTA)分别为缓蚀剂,配制系列水基免清洗助焊剂。用静态失重法、电化学阻抗谱法和扫描电子显微镜等方法研究了三种缓蚀剂对金属铜的缓蚀作用。结果表明:随三种缓蚀剂含量的增加,缓蚀率均表现出先提高后降低的趋势。其中BTA的添加量为0.08%时,缓蚀率达88.78%,金属膜电阻Rf达1.25×106·cm2,缓蚀效果最佳。研究还表明:缓蚀剂总量为0.08%时,BIA和BTA复配(0.04%BIA+0.04%BTA),缓蚀率达94.25%,Rf达2.26×106·cm2,显示出明显的缓蚀协同效应。助焊剂铺展实验也表明,复配缓蚀剂的最佳添加量为0.04%BIA和0.04%BTA。
- 郝志峰余坚饶耀吴青青
- 关键词：缓蚀剂缓蚀性能免清洗助焊剂
- 金属基体整体式催化剂的制备及在VOCs催化燃烧中的应用研究进展被引量：7
- 2011年
- 催化燃烧是对挥发性有机物(VOCs)高效率、低污染的处理技术。以金属为基体制备的整体式催化剂因压降低、催化效率高、机械强度和热稳定好等优点是催化燃烧VOCs的研究热点。本文从金属基体结构选择、表面预处理、涂层制备和催化燃烧VOCs几个方面,对近年来金属基体整体式催化剂的研究进行了述评。由此指出,制备高性能的过渡涂层以及采用多组分掺杂贵金属、过渡金属复合氧化物、钙钛矿型氧化物、尖晶石型氧化物等非贵金属作为整体式催化剂活性组分是以后的研究重点。
- 李宇李永峰吴青青刘祖超余林余倩
- 关键词：催化燃烧金属基体整体式催化剂挥发性有机物
- 环保型免清洗助焊剂组分对其腐蚀性能的影响及其机理被引量：5
- 2012年
- 主要研究活化剂、表面活性剂和缓蚀剂3种组分对环保型免清洗助焊剂腐蚀性能的影响。采用交流阻抗法研究了各组分对铜电极缓蚀性能的影响;通过扫描电镜观察测试了各组分对梳形试件的腐蚀;借助热分析研究了组分残留及相互作用。结果表明,随活化剂酸性的减弱,助焊剂体系的腐蚀性逐渐减弱;壬基酚聚氧乙烯醚系列的非离子表面活性剂有助于降低体系的腐蚀性能;缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的添加能显著改善助焊剂体系的缓蚀性能。用壬基酚聚氧乙烯(50)醚(w=0.2%)作表面活性剂、丁二酸和苹果酸复配(w=1.6%)作活化剂,BTA作缓蚀剂(w=0.06%)制备的助焊剂体系的膜电阻最大,在湿热条件下助焊剂对梳形试件的腐蚀明显降低,缓蚀性能最佳。热分析结果表明,体系缓蚀性能的改善可能是有机酸与丙三醇发生的酯化反应所致。
- 郝志峰吴青青郭奕鹏饶耀孙明余坚
- 关键词：环保免清洗助焊剂无铅焊料
- 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
- 本发明公开了一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀剂和抑制微生物生长剂等组成，本...
- 郝志峰吴青青余坚孙明饶耀郭奕鹏钟金春
- 文献传递
