郭奕鹏
- 作品数：4 被引量：11H指数：2
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- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
- 本发明公开了一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀剂和抑制微生物生长剂等组成，本...
- 郝志峰吴青青余坚孙明饶耀郭奕鹏钟金春
- 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
- 本发明公开了一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀剂和抑制微生物生长剂等组成，本...
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- 文献传递
- 免清洗水性助焊剂主要组分的选择及其缓蚀性能研究被引量：6
- 2013年
- 通过实验优选了环保型水性免清洗助焊剂所用的活化剂、成膜剂和表面活性剂等组分。采用交流阻抗法确定了缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的最佳配比,探究了体系中各组分对助焊剂缓蚀性能的影响。结果表明,酸–胺复配可以降低助焊剂的腐蚀性,而缓蚀剂BTA能显著提高助焊剂体系的缓蚀性能。当苹果酸和己二酸以1∶5的物质的量之比与三乙醇胺复配,n复配酸∶n三乙醇胺=11∶1,且酸–胺复合液的质量分数为3.15%、表面活性剂聚乙二醇2000的质量分数为0.2%、缓蚀剂BTA的质量分数为0.05%,助溶剂异丙醇和乙二醇丁醚的质量分数均为1.5%,成膜剂聚乙烯醇的质量分数为0.2%时,所制备的助焊剂体系的缓蚀性能最佳,膜电阻最大,为6.2×105Ω·cm2。该助焊剂体系对基底金属铜板的腐蚀性较弱。
- 钟金春郝志峰吴青青陈亚湛陈奕向郭奕鹏
- 关键词：免清洗助焊剂缓蚀剂铜板
- 环保型免清洗助焊剂组分对其腐蚀性能的影响及其机理被引量：5
- 2012年
- 主要研究活化剂、表面活性剂和缓蚀剂3种组分对环保型免清洗助焊剂腐蚀性能的影响。采用交流阻抗法研究了各组分对铜电极缓蚀性能的影响;通过扫描电镜观察测试了各组分对梳形试件的腐蚀;借助热分析研究了组分残留及相互作用。结果表明,随活化剂酸性的减弱,助焊剂体系的腐蚀性逐渐减弱;壬基酚聚氧乙烯醚系列的非离子表面活性剂有助于降低体系的腐蚀性能;缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的添加能显著改善助焊剂体系的缓蚀性能。用壬基酚聚氧乙烯(50)醚(w=0.2%)作表面活性剂、丁二酸和苹果酸复配(w=1.6%)作活化剂,BTA作缓蚀剂(w=0.06%)制备的助焊剂体系的膜电阻最大,在湿热条件下助焊剂对梳形试件的腐蚀明显降低,缓蚀性能最佳。热分析结果表明,体系缓蚀性能的改善可能是有机酸与丙三醇发生的酯化反应所致。
- 郝志峰吴青青郭奕鹏饶耀孙明余坚
- 关键词：环保免清洗助焊剂无铅焊料
