淦作腾
- 作品数：26 被引量：26H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术艺术自动化与计算机技术更多>>
- 陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件
- 本发明提供了一种陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件。陶瓷四边扁平封装外壳包括陶瓷壳体及多个引线，陶瓷壳体用于承载芯片，引线从所述陶瓷壳体的底部向四周引出，陶瓷壳体的底部还设有向下延伸的凸台，凸台的底部平面到引线的...
- 杨振涛彭博高岭于斐刘林杰毕大鹏淦作腾王东生张腾刘彤
- 文献传递
- 一种热测试芯片
- 本发明提供一种热测试芯片。该热测试芯片包括：盖板陶瓷层和至少两层电阻陶瓷层；各电阻陶瓷层与盖板陶瓷层相向的一面设有电阻布线层；电阻布线层包括输入端、输出端和电阻布线；各下层电阻布线层的输入端与相邻上层电阻布线层的输出端之...
- 彭博高岭王明阳淦作腾杜倩倩张会欣
- 一种制备高导热金刚石/Cu复合材料方法
- 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种制备高导热金刚石/Cu复合材料的方法。其特征是在制备复合材料前，先采用磁控溅射的方法在金刚石粉体表面镀覆0.1-5μm Cr-B复合层后，金刚石表面镀覆Cr-B复合层的厚度为0....
- 曲选辉任淑彬何新波沈晓宇淦作腾董应虎秦明礼
- 文献传递
- 高温共烧陶瓷微流道工艺特性
- 2023年
- 功率芯片kW/cm^(2)量级的热流密度给其热管理带来了严峻挑战,液冷微流道散热技术是解决热管理问题的重要研究方向。针对陶瓷封装中的应用需求,对高温共烧陶瓷(HTCC)中微流道工艺特性进行了研究。通过微流道设计、工艺流程设计、制备加工和测试,分析了结构参数对加工质量的影响,明确了微流道与芯片之间的陶瓷体厚度为0.30 mm,微流道宽度应≥0.10 mm,微流道间距需根据不同微流道宽度进行设计,微流道长度为非敏感要素。选择适当的结构参数可保证微流道的成形质量和加工精度,为微流道设计和工程化应用提供参考。
- 彭博高岭刘林杰淦作腾王明阳杜平安郑镔
- 关键词：液冷散热
- 片式封装外壳
- 本发明提供了一种片式封装外壳，包括陶瓷体和引线；陶瓷体形成用于容置芯片的容置腔，陶瓷体底部设有焊盘；引线的上表面与焊盘连接，引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，引线中部的宽度小于引线上部的宽度，且引线...
- 杨振涛高岭于斐刘林杰淦作腾毕大鹏王东生张腾刘彤
- 文献传递
- 芯片的立式封装外壳及其制备方法
- 本发明提供一种芯片的立式封装外壳及其制备方法。该芯片的立式封装外壳包括：陶瓷件和封口环；在陶瓷件的上表面设置金属图形，在金属图形的上表面设有封口环，陶瓷件的上表面用于设置目标芯片；在陶瓷件的上表面相邻的侧面上设有焊盘，使...
- 于斐杨振涛刘林杰王灿李航舟淦作腾张国良
- 一种三维立体封装外壳及其制备方法
- 本申请适用于陶瓷外壳封装领域，提供了一种三维立体封装外壳及其制备方法，该封装外壳包括：陶瓷件，陶瓷件为横截面呈方形的柱状结构，在陶瓷件的上表面和侧面设有用于安装器件的多个第一焊盘；在陶瓷件的底面设有用于安装器件的多个第二...
- 于斐杨振涛刘林杰王灿淦作腾白宇鹏
- 一种热测试芯片
- 本发明提供一种热测试芯片。该热测试芯片包括：盖板陶瓷层和至少两层电阻陶瓷层；各电阻陶瓷层与盖板陶瓷层相向的一面设有电阻布线层；电阻布线层包括输入端、输出端和电阻布线；各下层电阻布线层的输入端与相邻上层电阻布线层的输出端之...
- 彭博高岭王明阳淦作腾杜倩倩张会欣
- 文献传递
- 一种制备高导热金刚石/Cu复合材料方法
- 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种制备高导热金刚石/Cu复合材料的方法。其特征是在制备复合材料前，先采用磁控溅射的方法在金刚石粉体表面镀覆0.1－5μm Cr－B复合层后，金刚石表面镀覆Cr－B复合层的厚度为0....
- 曲选辉任淑彬何新波沈晓宇淦作腾董应虎秦明礼
- 文献传递
- 高温环境用陶瓷封装外壳研究
- 2024年
- 主要对高温电子器件的应用领域和高温封装用陶瓷封装外壳的研究进展进行了介绍,同时对传统陶瓷外壳的高温性能进行了研究。研究结果表明,传统陶瓷外壳的材料及金属化体系在高温环境下会发生显著变化,外壳寄生参数会随着环境温度的升高而增大,长时间的高温环境还会导致外壳金层氧化变色、金层与陶瓷间分层和产生气泡甚至脱落等问题,无法满足高温环境的使用需求。因此,需要开发出一种新的金属化体系和与之相匹配的材料体系,来解决现有陶瓷外壳在高温环境下无法使用的技术问题。
- 杨振涛余希猛段强淦作腾张志忠
- 关键词：封装陶瓷外壳高温环境
