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罗俊明

作品数:2 被引量:5H指数:1
供职机构:广东工业大学更多>>
发文基金:广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电镀液
  • 1篇电源
  • 1篇镀铜
  • 1篇镀液
  • 1篇亚胺
  • 1篇直流稳压
  • 1篇直流稳压电源
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇稳压
  • 1篇稳压电源
  • 1篇无钯活化
  • 1篇结合力
  • 1篇金手指
  • 1篇金属
  • 1篇金属表面
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀铜
  • 1篇改性

机构

  • 2篇广东工业大学
  • 1篇胜宏科技(惠...

作者

  • 2篇胡光辉
  • 2篇潘湛昌
  • 2篇张鹏伟
  • 2篇肖楚民
  • 2篇罗俊明

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 2篇2014
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
聚酰亚胺薄膜表面无钯活化化学镀铜被引量:5
2014年
为了增加聚酰亚胺薄膜表面与化学镀铜层的结合力,采用NaOH溶液对其表面进行化学改性,然后在其表面制备出具有催化活性的银微粒,进而化学镀铜。使用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪(FTIR-ATR)和能谱分析仪(EDS)对聚酰亚胺的表面结构和组成进行了表征和分析,利用X射线衍射(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)表征铜镀层的结构及表面微观形貌。结果表明,聚酰亚胺表面在NaOH溶液中发生水解,在AgNO3溶液中实现Ag+与Na+间的离子交换,Ag+通过化学吸附附着在聚酰亚胺表面。在镀铜液中,Ag+先被甲醛还原成银微粒,从而引发化学镀铜反应的发生,并可获得结合力良好的化学镀铜层。
潘湛昌张鹏伟张晃初曾祥福胡光辉肖楚民罗俊明
关键词:聚酰亚胺表面改性无钯活化化学镀铜结合力
一种用于PCB金属沉积补镀装置
本实用新型公开了一种用于PCB金属沉积补镀装置,所述的补镀装置由直流稳压电源的正负极分别连接阳极装置和阴极装置组成;所述的阳极装置是由便于吸入和挤出电镀液的器械中嵌入金属丝而构成,金属丝的一端距器械出口端1毫米,金属丝的...
胡光辉张鹏伟潘湛昌肖楚民罗俊明肖永昊付正皋詹国和
文献传递
共1页<1>
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