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卢嘉圣

作品数:1 被引量:3H指数:1
供职机构:华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇导电胶
  • 1篇电化学腐蚀
  • 1篇电阻
  • 1篇原位
  • 1篇置换法
  • 1篇接触电阻
  • 1篇化学腐蚀
  • 1篇触电

机构

  • 1篇华南理工大学

作者

  • 1篇罗远芳
  • 1篇刘孔华
  • 1篇贾德民
  • 1篇刘岚
  • 1篇高宏
  • 1篇卢嘉圣

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
原位置换法稳定导电胶接触电阻的研究被引量:3
2011年
研究两种水溶性银盐(硝酸银及乙酸银)对银填充导电胶的热行为和体积电阻率的影响,及湿热老化条件下在锡表面接触电阻的稳定作用。DSC测试结果表明,这两种银盐的引入对导电胶固化行为没有影响。导电胶在湿热老化600h后,添加了2%(质量分数)的硝酸银和1.5%(质量分数)乙酸银样品体积电阻率分别下降了48.5%和47.4%,而空白样仅降低了27.3%。另外当硝酸银添加量≥1%(质量分数)或乙酸银≥0.5%(质量分数)时,经湿热老化后导电胶在锡表面的接触电阻非常稳定。XRD、XPS和SEM结果表明银盐经过湿热老化后在锡面发生原位置换,在导电胶/锡界面形成一层致密的银层,可以消除与导电填料银粉的电位差,阻止了电化学腐蚀从而达到稳定接触电阻的效果。
高宏刘岚卢嘉圣罗远芳贾德民刘孔华
关键词:导电胶接触电阻电化学腐蚀
共1页<1>
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