您的位置： 专家智库 > >

郑木亮

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇自动化
  • 3篇工装
  • 3篇SMP
  • 2篇真空抽气
  • 2篇阵列
  • 2篇阵列天线
  • 2篇施压
  • 2篇天线
  • 2篇气道
  • 2篇曲面
  • 2篇微带
  • 2篇焊膏
  • 2篇惰性气体
  • 2篇惰性气体保护
  • 2篇感应线圈
  • 2篇抽气
  • 1篇电子装联
  • 1篇电子装联技术
  • 1篇专用工装
  • 1篇装联

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇洪肇斌
  • 5篇孙晓伟
  • 5篇郑木亮
  • 5篇杨兆军
  • 3篇张超
  • 2篇邹嘉佳

年份

  • 2篇2023
  • 3篇2022
共 6 条 记 录，以下是 1-5
全选 清除 导出
排序方式：
一种小微带高精度感应焊接方法
本发明公开一种小微带高精度感应焊接方法，包括以下步骤：步骤S01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；步骤S02：在小微带上印刷焊膏；步骤S03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至...
宋惠东洪肇斌杨兆军李苗孙晓伟周自泉邹嘉佳郑木亮王彪
一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装
本发明公开了一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，包括底座、紧固件和定位轴；底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，圆盘上设置有安装孔和通气孔；安装轴内部中空为吸气孔，吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，吸气孔的出气...
宋惠东洪肇斌杨兆军周自泉李苗孙晓伟郑木亮王彪张超殷忠义汪旭宏范梦龙
一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装
本发明公开了一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，包括底座、紧固件和定位轴；底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，圆盘上设置有安装孔和通气孔；安装轴内部中空为吸气孔，吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，吸气孔的出气...
宋惠东洪肇斌杨兆军周自泉李苗孙晓伟郑木亮王彪张超殷忠义汪旭宏范梦龙
一种小微带高精度感应焊接方法
本发明公开一种小微带高精度感应焊接方法，包括以下步骤：步骤S01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；步骤S02：在小微带上印刷焊膏；步骤S03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至...
宋惠东洪肇斌杨兆军李苗孙晓伟周自泉邹嘉佳郑木亮王彪
一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法及使用的工装
本发明公开了一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，涉及电子装联技术领域，是基于现有的采用热风整平的方式对多余锡进行整平，存在背风面锡残留较多，影响连接器的装配的问题提出的，包括以下步骤：S1、安装连接器至专用工装上；...
宋惠东杨兆军洪肇斌周自泉李苗孙晓伟王彪郑木亮殷忠义张超范梦龙汪旭宏
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0