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杨兆军

作品数：29 被引量：8H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇专利
  • 6篇期刊文章

领域

  • 14篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 11篇天线
  • 10篇连接器
  • 9篇微带
  • 7篇极化
  • 7篇焊膏
  • 6篇双极化
  • 6篇微带板
  • 4篇电连接
  • 4篇电连接器
  • 4篇电子装联
  • 4篇电子装联技术
  • 4篇装焊
  • 4篇装联
  • 4篇微波组件
  • 4篇激光
  • 4篇焊点
  • 4篇SMP
  • 3篇弹性连接器
  • 3篇阵列
  • 3篇阵列天线

机构

  • 29篇中国电子科技...

作者

  • 29篇杨兆军
  • 16篇邹嘉佳
  • 9篇孙晓伟
  • 6篇赵丹
  • 6篇洪肇斌
  • 5篇李广忠
  • 5篇郑木亮
  • 4篇程明生
  • 4篇江海东
  • 3篇张超
  • 2篇梁宁
  • 2篇宋夏
  • 2篇雷党刚
  • 2篇王传伟
  • 1篇李磊
  • 1篇周明智
  • 1篇杨靖辉
  • 1篇杨静
  • 1篇桂中祥
  • 1篇江涛

传媒

  • 4篇电子工艺技术
  • 2篇机械与电子

年份

  • 2篇2024
  • 11篇2023
  • 10篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
共 29 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种Ka-Ku双极化微带天线组件单元的可扩充拼接制造方法
本发明公开一种Ka‑Ku双极化微带天线组件单元的可扩充拼接制造方法，涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，包括以下步骤：步骤一：在多个壳体上均加工多个凹槽，在壳体的凹槽内点涂焊膏；步骤二：通过转移工装将多组Ka频段弹性连接...
邹嘉佳杨兆军李森李广忠周织建方少峰高超郑少鹏
一种微波组件内外导体的一体化装焊方法和系统
本发明公开了一种微波组件内外导体的一体化装焊方法，通过优化微波组件内导体和外导体预置焊料和焊接工艺的步骤，实现了微波组件表面贴装焊点和通孔插装焊点，与微带板大面积焊接的一体化焊接；有效避免传统微带板和微波组件的梯度回流焊...
李苗孙晓伟杨兆军周织建孙艳龙宋惠东殷忠义
一种用于深腔小孔的喷嘴自清洁点锡膏装置
本发明公开了一种用于深腔小孔的喷嘴自清洁点锡膏装置，锡膏组件和喷嘴本体设置在安装基体上，锡膏组件通过主管路与喷嘴本体连通用于为喷嘴本体供给锡膏，清洁组件通过清洁管路与主管路连通用于通过主管路为喷嘴本体供给清洁介质。通过上...
李苗杨兆军孙艳龙赵丹邹嘉佳宋惠东李森
一种微波组件的激光拆盖方法
本发明公开了一种微波组件的激光拆盖方法，包括以下步骤：步骤1：在微波组件的盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；步骤4...
王传伟杨兆军梁宁宋夏
一种微波组件内外导体的一体化装焊方法和系统
本发明公开了一种微波组件内外导体的一体化装焊方法，通过优化微波组件内导体和外导体预置焊料和焊接工艺的步骤，实现了微波组件表面贴装焊点和通孔插装焊点，与微带板大面积焊接的一体化焊接；有效避免传统微带板和微波组件的梯度回流焊...
李苗孙晓伟杨兆军周织建孙艳龙宋惠东殷忠义
一种Ka-Ku多对一双极化天线组件以及制造方法
本发明公开一种Ka‑Ku多对一双极化天线组件以及制造方法，涉及雷达电子天馈分系制造技术领域，包括以下步骤：步骤一：在一组壳体上加工多个凹槽，并在凹槽内点涂焊膏；步骤二：将多组Ka频段弹性连接器和多组Ku频段弹性连接器分别...
邹嘉佳杨兆军李森李苗李广忠周织建方少峰郑少鹏
一种用于深腔小孔的喷嘴自清洁点锡膏装置
本发明公开了一种用于深腔小孔的喷嘴自清洁点锡膏装置，锡膏组件和喷嘴本体设置在安装基体上，锡膏组件通过主管路与喷嘴本体连通用于为喷嘴本体供给锡膏，清洁组件通过清洁管路与主管路连通用于通过主管路为喷嘴本体供给清洁介质。通过上...
李苗杨兆军孙艳龙赵丹邹嘉佳宋惠东李森
大高宽比散热片制造方案被引量：1
2014年
以大高宽比散热片的制造为对象,给出了大高宽比散热片翅片的几种加工方法,介绍了每一种制造方法的基本原理和优缺点,对散热片的加工制造具有一定的应用价值。
江海东杨兆军周明智
关键词：高宽比散热片铲削熔模铸造
一种电连接器的快速装焊方法
本发明公开了一种电连接器的快速装焊方法，采用焊膏喷印工艺实现电连接器深腔侧壁焊膏施加，不受台阶孔结构设计约束，可根据不同结构特点匹配合适焊膏量，通过精准控制焊膏分配，结合连接器装焊和焊接，实现电连接器的快速装焊，解决了焊...
李苗宋惠东杨兆军周继周自泉程明生孙晓伟
一种电连接器的焊膏点涂方法
本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种电连接器的焊膏点涂方法，括以下步骤：S1、选择合适的喷嘴，设计点涂路径，S2、设置焊膏点涂参数，S3、焊膏自动化点涂，S4、安装电连接器形成焊接组合体，S5、焊接获得所需电性能件，...
李苗宋惠东杨兆军邹嘉佳赵丹吴瑛刘颖
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