张悦
- 作品数：2 被引量：3H指数：2
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究被引量：3
- 2017年
- 对In40Pb60的铟基近共晶钎料钎焊金属基板钎焊界面(即Cu/Ni/Au/InPb/Ag/Ni/Al结构)进行研究。分析钎焊界面焊点处显微结构及各层成分及厚度,对钎焊焊点进行高温老化,利用SEM对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行检测,并进行剪切力学性能测试。结果表明,短时间的老化后焊点AuIn_2和AgIn_2金属间化合物的生成使得焊点力学性能有一定提高,但IMC层不宜过厚,厚度过大焊点的剪切性能会随老化的推进略有下降,应该控制脆性物质的生成使得焊点力学性能达到最高。
- 杨东升张悦田艳红叶育红
- 关键词：金属间化合物剪切性能
- In基钎料焊点高温老化组织性能研究被引量：2
- 2017年
- In-Pb钎料相比传统Sn基钎料具有更好的抗疲劳性,主要用于航空和军用产品中,一般被用来焊接Au镀层。将In40Pb60及In60Pb40钎料与Ni/Pd/Au镀层形成的焊点在150℃高温条件下进行长时间老化。对老化后的焊点进行剪切力学性能测试,并利用SEM及EDX对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行考察。结果表明,短时间的老化后能够提高焊点剪切强度,随着老化的进行焊点剪切性能略有下降。这是因为界面的Au向钎料内部溶解生成Au In2金属间化合物,增强了焊点力学性能。但为使焊点力学性能达到最高,界面Au In2层的亦不宜过厚,因此应当合理控制老化时间。
- 杨东升王晨曦张悦田艳红
- 关键词：热老化显微组织剪切性能可靠性
