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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇氧化镓
  • 1篇溶胶
  • 1篇抛光
  • 1篇抛光液
  • 1篇平坦化
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇硅溶胶
  • 1篇CMP

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇陈阳
  • 1篇练小正
  • 1篇徐世海
  • 1篇朱磊
  • 1篇高飞
  • 1篇李晖

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2017
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
β-Ga_2O_3(100)面的CMP研究及优化被引量:4
2017年
主要研究了Czochralski法生长的β-Ga_2O_3单晶片的化学机械抛光(CMP)。采用酸性硅溶胶溶液作为抛光液,对经过切割、机械抛光后的10 mm×10 mmβ-Ga_2O_3单晶片进行了CMP实验。通过金相显微镜观察到4 h的抛光过程中,单晶片表面逐渐平坦化,经原子力显微镜(AFM)测试,单晶片的表面粗糙度达到了0.174 nm。在采用AxDyOz和LClk的混合酸性溶液对β-Ga_2O_3单晶片进行抛光后,获得了更好的晶片表面状态和去除速率。通过实验得出,在采用酸性硅溶胶溶液对β-Ga_2O_3单晶片进行CMP时,单晶片表面被酸性溶液腐蚀,然后通过SiO_2粒子的磨削作用使表面达到平坦化。而优化实验中,采用AxDyOz和LClk混合酸性溶液中原位产生的DlOm粒子作为磨粒,抛光效果更佳。
徐世海李晖高飞练小正朱磊陈阳
关键词:氧化镓抛光液平坦化硅溶胶
共1页<1>
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