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李珩

作品数：27 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信交通运输工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 27篇中文专利

领域

  • 11篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 24篇芯片
  • 18篇封装
  • 14篇电子设备
  • 14篇封装结构
  • 6篇芯片封装
  • 5篇互连
  • 4篇半导体
  • 4篇布线
  • 3篇堆叠
  • 3篇终端
  • 3篇终端设备
  • 3篇芯片结构
  • 3篇裸芯片
  • 3篇焊料
  • 3篇封装方法
  • 2篇导热
  • 2篇电路
  • 2篇多芯片
  • 2篇介质层
  • 2篇金属

机构

  • 27篇华为技术有限...

作者

  • 27篇李珩
  • 20篇张晓东
  • 2篇王正波
  • 2篇左文明
  • 2篇牛瑞
  • 1篇张娟
  • 1篇周旭
  • 1篇王晶
  • 1篇刘阳
  • 1篇伍青青

年份

  • 7篇2024
  • 8篇2023
  • 8篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2017
共 27 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
膜层穿孔的形成方法、半导体器件及芯片
一种膜层穿孔的形成方法、半导体器件及芯片，涉及半导体技术领域。该膜层穿孔的形成方法包括：在膜层上开孔(S1)；在孔内填充铜和锡，以形成铜层和锡层(S2)；对铜层和锡层退火，以使部分铜和部分锡生成金属间化合物，填有铜层和锡...
郭茂李珩王思敏
一种芯片堆叠封装及终端设备
一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。该芯片堆叠封装(01)包括：设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和...
张晓东张童龙李珩王思敏
文献传递
芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备
本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备，包括芯片以及基板，所述芯片的第一表面设置有第一电连接件，所述基板的第一表面设置有第一钝化层，所述第一钝化层设有凹槽，所述凹槽内部电镀有第二电连接件，采用本...
郭茂李珩张晓东
文献传递
芯片堆叠封装结构及其制备方法、电子设备
本申请实施例提供一种芯片堆叠封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于减小芯片堆叠封装结构的厚度。芯片堆叠封装结构包括：层叠设置的至少一层第一芯片和第二芯片。第一芯片可以是裸芯片或者晶圆，第二芯片可以是裸芯...
任亦纬朱继锋李珩张晓东
集成电路堆叠结构及其制作方法、电子设备
本申请实施例提供一种集成电路堆叠结构及其制作方法、电子设备，涉及半导体技术领域，可以解决因第一集成电路器件和/或第二集成电路器件的翘曲度较大，或者多个焊料的共面性较差，导致的第一导电层和第二导电层未电连接的问题。该集成电...
李珩张晓东孙梦龙王思敏刘阳洪正辉
芯片封装结构和电子设备
本申请实施例公开了芯片封装结构和电子设备，主要目的在于提供一种可以独立提供完整的计算系统功能芯片封装结构，该芯片封装结构包括芯层、第一布线层、第二布线层、电源模组和多个裸芯片：其中，芯层具有第一过孔和第二过孔；第一布线层...
李珩吴声豪张童龙
一种芯片结构及芯片制备方法
一种芯片结构及芯片制备方法，能够有效提高芯片的强度，使得芯片具有较强的抗变形能力，降低芯片在夹持或堆叠过程中发生碎裂的风险。该芯片结构包括：第一芯片(10)和第一保护层(20)；所述第一芯片(10)的第一面上覆盖有所述第...
李珩张晓东张童龙王思敏
一种芯片堆叠结构及其制作方法
一种芯片堆叠结构及其制作方法，其中，该芯片堆叠结构包括第一晶圆(100)和第二晶圆(200)，第一晶圆(100)的第一再布线层(130)设置有裸露的第一键合盘(133)，第一晶圆(100)的第一再布线层(130)和第一键...
张晓东李珩王思敏戚晓芸王正波牛瑞
封装结构及其制备方法和电子设备
提供一种封装结构(20)及其制备方法和电子设备(100)。所述封装结构(20)包括第一重布线层(21)和第一芯片(22)，所述第一重布线层(21)包括第一金属线路(212)和与所述第一金属线路(212)连接的第一导热件(...
李珩张晓东王思敏戚晓芸
芯片封装结构和方法
本申请实施例公开了一种芯片封装结构和方法，能够减小封装结构厚度，提高管脚密度，增加互连通道数量，增大顶层芯片的带宽。该芯片封装结构包括：重布线层RDL；目标芯片，包括有源面和背面，该目标芯片的有源面与该RDL的第一表面连...
符会利李珩张晓东
文献传递
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