李含
- 作品数：8 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 具有高板级可靠性的多层陶瓷外壳及制备方法
- 本发明提供了一种具有高板级可靠性的多层陶瓷外壳及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括，陶瓷基板，在陶瓷基板的背面阵列有焊盘底盘，焊盘底盘的表面依次设置有镀铜层、镀镍层和镀金层，构成焊接植球的焊盘，焊盘的周围设置有阻焊层，...
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- 用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法
- 本发明提供了一种用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，属于陶瓷外壳检验分析领域，包括步骤：在预设于陶瓷外壳的焊盘的上表面均匀涂覆助焊剂，使助焊剂完全覆盖焊盘的上表面；将焊球放置于焊盘上表面的指定位置上，形成预制焊点结构...
- 李含张崤君
- 文献传递
- 一种MEMS传感器及其小型化封装方法
- 本申请提供一种MEMS传感器及小型化封装方法。包括：三个MEMS传感器芯片和形状为长方体的陶瓷外壳；陶瓷外壳的外表面包括第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面；且第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面之间两两垂直；三个MEMS传...
- 李航舟杨振涛陈江涛刘林杰于斐郭志伟段强刘洋刘冰倩任昊迪李含李伟业
- 用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法
- 本发明提供了一种用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，属于陶瓷外壳检验分析领域，包括步骤：在预设于陶瓷外壳的焊盘的上表面均匀涂覆助焊剂，使助焊剂完全覆盖焊盘的上表面；将焊球放置于焊盘上表面的指定位置上，形成预制焊点结构...
- 李含张崤君
- 高密度陶瓷倒装焊封装可靠性试验开路后的失效定位被引量：5
- 2017年
- 陶瓷材料具有优良的综合特性,被广泛应用于高可靠微电子封装。陶瓷倒装焊封装的特殊结构使得对其进行失效分析相较其他传统封装形式更为困难。针对一款在可靠性试验中发生开路的高密度陶瓷倒装焊封装器件,制定了一套从非破坏性到破坏性的试验方案对其进行分析。通过时域反射计(TDR)测试排除了基板内部失效的可能性,通过X射线(X-ray)检测、超声扫描显微镜(SAM)和光学显微分析初步断定失效位置,并最终通过扫描电子显微镜和X射线能谱仪实现了对该器件的准确的失效定位,确定失效位置为基板端镀Ni层。该失效分析方法对其他陶瓷倒装焊封装的失效检测及分析有一定的借鉴意义。
- 李含郑宏宇张崤君
- 关键词：倒装焊器件X射线
- 陶瓷外壳制备方法及陶瓷外壳
- 本申请适用于集成电路技术领域，提供了陶瓷外壳制备方法及陶瓷外壳，该方法应用于陶瓷外壳处于生瓷阶段，陶瓷外壳上预制有焊盘，陶瓷外壳制备方法包括：将该设有通孔的生瓷片覆压至焊盘上方制成陶瓷外壳，通孔的数量与焊盘的数量相同，覆...
- 李含杨振涛刘林杰张崤君
- ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性被引量：3
- 2020年
- 目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品。对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100%,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求。验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景。
- 张崤君李含
- 关键词：表面处理
- 一种低温陶瓷电源外壳及制作方法
- 本申请提供一种低温陶瓷电源外壳及制作方法。该外壳包括：瓷体和封接环；瓷体的材质为低温陶瓷；封接环的材质为金属；瓷体包括输入端口和输出端口；瓷体内设有电源芯片，电源芯片的输入引脚通过输入端口与外界电源电连接，电源芯片的输出...
- 李航舟杨振涛段强陈江涛刘林杰于斐张会欣郭志伟刘洋刘冰倩任昊迪李含成家皓
