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刘涛

作品数：7 被引量：33H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
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合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个建筑科学

主题

  • 7个化学机械抛光
  • 7个机械抛光
  • 6个抛光
  • 5个压力控制
  • 3个抛光机
  • 3个去除率
  • 3个晶圆
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  • 3个蓝宝石
  • 3个PG
  • 3个CMP工艺
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  • 2个氧化铈
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  • 2个正交
  • 2个正交试验
  • 2个蠕动泵
  • 2个碳化硅
  • 2个抛光设备
  • 2个抛光效果

机构

  • 8个中国电子科技...
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资助

  • 6个国家高技术研...
  • 1个北京市教育委...
  • 1个电子信息产业...

传媒

  • 8个电子工业专用...
  • 1个半导体技术
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  • 1个机械科学与技...
  • 1个微细加工技术
  • 1个微纳电子技术
  • 1个科技资讯
共 8 条 记 录，以下是 1-8
高慧莹
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：化学机械抛光 蓝宝石 衬底材料 LED 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
费玖海
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：化学机械抛光 CMP 温度控制 CMP工艺 PG
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙振杰
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：化学机械抛光 泵头 蠕动泵 CMP 温度控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国安
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：CMP 化学机械平坦化 化学机械抛光 抛光液 抛光垫
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈学森
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：多线切割机 齿轮系统 混沌控制 时变啮合刚度 时变刚度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗杨
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：CMP工艺 PG 蓝宝石 抛光机 晶圆测试
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于高洋
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：选择性 二氧化铈 化学机械抛光 浅沟道隔离 抛光液
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张领强
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：压力控制 化学机械抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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