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金杰

作品数：18 被引量：7H指数：2
供职机构：国防科学技术大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信动力工程及工程热物理更多>>

合作作者

领域

  • 25个自动化与计算...
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机构

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资助

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传媒

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  • 5个电子学报

地区

  • 29个湖南省
  • 1个广东省
共 30 条 记 录，以下是 1-10
李元山
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：印制板 无铅焊料 偏析 热设计 背板
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胡军
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：信号完整性 过孔 背板 连接器 信号传输
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曹跃胜
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：信号完整性 过孔 PCB 背板 DDR
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈旭
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：热设计 背板 MIMO-SAR 球面波 电子设备
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罗煜峰
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：背板 主板 MATLAB 汽车 高性能计算机
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姚信安
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：高性能计算机 超级计算机 供电 背板 电源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈永德
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：背板 插件 插拔 供电系统 供电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晋文
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：片上网络 路由器 信号完整性 控制器 流数据
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋句平
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：并行计算机系统 背板 计算机系统 计算机 结点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡世平
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：高性能计算机 电源 计算机电源 热插拔 电压调节模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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