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刘潜发

作品数：89 被引量：23H指数：3
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柴颂刚
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：预浸料 层压板 热固性树脂 覆铜板 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 印制电路板
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颜善银
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 预浸料 共聚聚酰亚胺
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殷卫峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 高介电常数 覆铜板 预浸料 聚苯醚树脂
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苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
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杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 层压板 树脂组合物 预浸料 半固化片
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张江陵
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂 金属箔 介质损耗角正切 耐湿热性
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刘东亮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
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汪青
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 胶膜 覆铜板 涂树脂铜箔 挠性覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄增彪
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 铝基覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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