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崔梦

作品数:13 被引量:46H指数:4
供职机构:天水华天科技股份有限公司更多>>
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相关领域:电子电信一般工业技术机械工程更多>>

领域

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机构

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地区

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27 条 记 录,以下是 1-10
胡明
供职机构:天津大学
研究主题:多孔硅 氧化钒薄膜 氧化钨 气敏传感器 氧化钒
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田斌
供职机构:天津大学
研究主题:多孔硅 微电子机械系统 绝缘 聚吡咯 微裂纹
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
窦雁巍
供职机构:黑龙江大学
研究主题:多孔硅 微电子机械系统 溶胶-凝胶法 孔隙率 集成电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宗杨
供职机构:天津大学电子信息工程学院
研究主题:多孔硅 MEMS 化学法制备 拉曼光谱法 显微拉曼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
雷振坤
供职机构:大连理工大学
研究主题:相移法 加载装置 加载 光弹性 碳纳米管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王希有
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 烘烤 等离子清洗 粘片 FC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王虎
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:FC QFN封装 封装 芯片封装 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩建忠
供职机构:北京理工大学
研究主题:MEMS 多孔硅 微电子机械系统 CMOS电路 CMOS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏娟娟
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:FC QFN封装 半导体器件 封装工艺 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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