您的位置： 专家智库 > >

陈勇

作品数：44 被引量：16H指数：2
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 14个电子电信
  • 13个化学工程
  • 13个一般工业技术
  • 12个电气工程
  • 6个理学
  • 3个机械工程
  • 2个自动化与计算...
  • 2个交通运输工程
  • 2个环境科学与工...
  • 1个建筑科学
  • 1个水利工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个医药卫生
  • 1个文化科学

主题

  • 15个树脂
  • 15个铜箔
  • 13个预浸
  • 13个树脂组合物
  • 13个氰酸
  • 13个氰酸酯
  • 13个热固性
  • 12个电路
  • 12个电路板
  • 12个印制电路
  • 12个印制电路板
  • 11个电损耗
  • 11个预浸料
  • 10个低介电损耗
  • 10个印制线
  • 10个印制线路板
  • 9个低介电常数
  • 9个乙烯
  • 9个印刷电路
  • 8个低吸水率

机构

  • 16个广东生益科技...
  • 1个华南师范大学

资助

  • 5个国家科技支撑...
  • 5个广东省战略性...
  • 3个广东省粤港关...
  • 1个广东省科技计...

传媒

  • 11个绝缘材料
  • 10个印制电路信息
  • 9个覆铜板资讯
  • 7个第十四届中国...
  • 7个第十六届中国...
  • 6个第十九届中国...
  • 5个第十八届中国...
  • 4个热固性树脂
  • 3个塑料工业
  • 3个广州化学
  • 3个第十二届中国...
  • 3个第十届中国覆...
  • 3个第十五届中国...
  • 2个光谱实验室
  • 2个功能高分子学...
  • 2个无机化学学报
  • 2个粘接
  • 2个浙江化工
  • 2个中国粉体技术
  • 2个第十一届全国...

地区

  • 16个广东省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐国坊
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 层压板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗成
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾宪平
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任娜娜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜箔层压板 环氧树脂组合物 半固化片 膦酸酯 热固性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
辛玉军
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜箔层压板 覆铜板 半固化片 胺类固化剂 固化环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江陵
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂 金属箔 介质损耗角正切 耐湿热性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘潜发
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 预浸料 印制电路板 覆铜板 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0