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刘卫

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范和平
供职机构：华烁科技股份有限公司
研究主题：聚酰亚胺 胶粘剂 挠性覆铜板 环氧树脂 丙烯酸酯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨蓓
供职机构：华烁科技股份有限公司
研究主题：流动度 挠性覆铜板 胶粘剂 胶膜 挠性印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟飞
供职机构：华烁科技股份有限公司
研究主题：丙烯酸酯 胶粘剂 保护膜 胶膜 环氧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李桢林
供职机构：华烁科技股份有限公司
研究主题：胶粘剂 挠性覆铜板 包封 丙烯酸酯 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱现青
供职机构：华烁科技股份有限公司
研究主题：多层印制电路板 电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宗元
供职机构：华烁科技股份有限公司
研究主题：多层印制电路板 电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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