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吕春阳

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信理学一般工业技术更多>>

合作作者

领域

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  • 14个自动化与计算...
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主题

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机构

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资助

  • 6个国家高技术研...
  • 3个国家自然科学...

传媒

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  • 5个第十二届计算...
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  • 2个无线电工程
  • 2个电子与信息学...
  • 2个电子学报

地区

  • 16个江苏省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
刘耀
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：DDR3 仿真方法 信号完整性 多路 冗余
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王彦辉
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：电源完整性 封装 印制板 仿真方法 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾福桢
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：DDR3 仿真方法 信号完整性 多路 信号传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李滔
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：封装 印制板 背板 电源完整性 设计方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金利峰
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：背板 电源完整性 印制板 过孔 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑浩
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：背板 封装 高速背板 设计方法 串扰
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玲秋
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：布线 设计方法 DDR3 背板 高速背板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡晋
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：封装 电源完整性 芯片 背板 仿真方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵鸿昌
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：半导体封装 焊盘 耦合电容 配线 印刷线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾福祯
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：半导体封装 焊盘 耦合电容 配线 印刷线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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