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杨小进

作品数:27 被引量:13H指数:1
供职机构:广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信电气工程化学工程农业科学更多>>

领域

  • 20个化学工程
  • 18个电子电信
  • 11个一般工业技术
  • 10个电气工程
  • 7个理学
  • 5个金属学及工艺
  • 5个轻工技术与工...
  • 3个交通运输工程
  • 3个农业科学
  • 2个自动化与计算...
  • 2个医药卫生
  • 2个文化科学
  • 1个经济管理
  • 1个建筑科学

主题

  • 21个覆铜板
  • 19个酰亚胺
  • 18个亚胺
  • 17个电路
  • 17个电路板
  • 17个树脂
  • 17个铜箔
  • 16个印制电路
  • 16个印制电路板
  • 15个树脂组合物
  • 15个组合物
  • 14个导热
  • 14个填料
  • 14个热固性
  • 11个导热填料
  • 11个低热膨胀
  • 11个低热膨胀系数
  • 8个电损耗
  • 6个氮化
  • 6个低介电损耗

机构

  • 21个广东生益科技...

资助

  • 6个东莞市科技计...
  • 5个广东省科技计...
  • 3个广东省战略性...
  • 2个国家科技支撑...
  • 1个国家自然科学...
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传媒

  • 17个印制电路信息
  • 16个覆铜板资讯
  • 10个绝缘材料
  • 7个2008中日...
  • 7个第八届全国印...
  • 6个第十届绝缘材...
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  • 4个第十届中国覆...
  • 4个第十九届中国...
  • 3个粘接
  • 3个广东化工
  • 3个2009春季...
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  • 3个第十一届全国...
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  • 3个第十五届中国...
  • 3个第三届全国覆...
  • 3个第十一届中国...
  • 2个CPCA20...
  • 2个第八届全国绝...

地区

  • 21个广东省
21 条 记 录,以下是 1-10
刘东亮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
茹敬宏
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 覆铜板 热塑性聚酰亚胺 铜箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍宏奎
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 覆铜板 热塑性聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张翔宇
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 热塑性聚酰亚胺 铜箔 聚酰亚胺 聚酰亚胺树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王碧武
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂组合物 无卤阻燃 覆铜板 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周韶鸿
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 芳香族二胺 二酐 热塑性聚酰亚胺 铜箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁立
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 热塑性聚酰亚胺 聚酰亚胺 铜箔 聚酰胺酸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪青
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 胶膜 覆铜板 涂树脂铜箔 挠性覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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