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杨维生

作品数：205 被引量：172H指数：8
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程化学工程经济管理更多>>

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共 17 条 记 录，以下是 1-10
杨金卓
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：多层板 微波 微波多层板 粘结片 多层印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
奚洋
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：多层印制板 多层板 渐变槽线天线 剖面 金属化孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李婷
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：离散型 电装 运营管理 工艺技术 电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶莉
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：金 微波印制板 工艺技术 电镀镍 干膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔洁
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：雷达 多层印制板 微波 装联 液压系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢继萍
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：多层印制板 盲孔 埋孔 印制电路板 铈
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张世雁
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：多层板 热塑性 粘结片 程序仿真 微波印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解自国
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：物联网技术 图像处理技术 视觉技术 微带板 印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛晓丽
供职机构：
研究主题：掺入法 硅橡胶 金属 粘合性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
答邦宁
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：接触热阻 导热系数 印制板组件 氮化硼 汇流环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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