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罗成
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广东生益科技股份有限公司
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化学工程
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合作作者
唐国坊
广东生益科技股份有限公司
许永静
广东生益科技股份有限公司
孟运东
广东生益科技股份有限公司
颜善银
广东生益科技股份有限公司
陈勇
广东生益科技股份有限公司
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唐国坊
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 覆铜板
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许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 印制电路板
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孟运东
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研究主题:覆铜板 树脂组合物 聚苯醚 电路基板 预浸
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陈勇
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研究主题:层压板 半固化片 印制线路板 环氧树脂 覆铜箔层压板
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颜善银
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 预浸料 共聚聚酰亚胺
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苏民社
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
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张江陵
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂 金属箔 介质损耗角正切 耐湿热性
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方克洪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
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柴颂刚
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:预浸料 层压板 热固性树脂 覆铜板 印制电路板
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杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 树脂组合物 预浸料 半固化片
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