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常桂钦

作品数：45 被引量：32H指数：3
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术动力工程及工程热物理文化科学更多>>

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地区

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共 21 条 记 录，以下是 1-10
彭勇殿
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：衬板 芯片 IGBT模块 母排 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方杰
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：芯片 衬板 IGBT模块 母排 模块封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘国友
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：芯片 IGBT 槽栅 元胞 极区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖红秀
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：芯片 集电极 压接式 衬板 IGBT模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾雄
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：衬板 基板 芯片 IGBT模块 母排
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜骥
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：晶闸管 半导体器件 压装 脉冲功率 整流管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺新强
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：衬板 母排 芯片 基板 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭明宇
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：母排 基板 IGBT模块 封装结构 功率器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李寒
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：芯片 衬板 键合点 键合 人工干预
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵德良
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：IGBT 基板 材料去除率 衬板 本体
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