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苏民社

作品数:117 被引量:41H指数:4
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相关领域:化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>

领域

  • 27个化学工程
  • 27个电子电信
  • 21个一般工业技术
  • 20个电气工程
  • 8个理学
  • 4个自动化与计算...
  • 4个轻工技术与工...
  • 4个医药卫生
  • 3个金属学及工艺
  • 3个农业科学
  • 2个机械工程
  • 2个交通运输工程
  • 1个经济管理
  • 1个环境科学与工...
  • 1个文化科学

主题

  • 29个树脂
  • 27个介电
  • 26个介电常数
  • 26个覆铜板
  • 24个铜箔
  • 24个层压
  • 23个层压板
  • 22个热固性
  • 21个填料
  • 21个酰亚胺
  • 19个电路
  • 19个电路板
  • 18个印制电路
  • 18个印制电路板
  • 18个树脂组合物
  • 17个电损耗
  • 15个亚胺
  • 14个导热
  • 14个低热膨胀
  • 14个低热膨胀系数

机构

  • 31个广东生益科技...
  • 1个西安交通大学
  • 1个湖北大学
  • 1个郑州大学
  • 1个中国科学院

资助

  • 5个国家科技支撑...
  • 5个广东省科技计...
  • 4个广东省粤港关...
  • 4个广东省战略性...
  • 2个东莞市科技计...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个“十一五”国...
  • 1个航天支撑技术...
  • 1个湖北省杰出青...
  • 1个陕西省科学技...

传媒

  • 18个绝缘材料
  • 18个印制电路信息
  • 17个覆铜板资讯
  • 9个第十六届中国...
  • 7个热固性树脂
  • 6个第十届中国覆...
  • 6个第十四届中国...
  • 5个第十一届全国...
  • 5个全国绝缘材料...
  • 5个第十一届中国...
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  • 5个第十九届中国...
  • 4个第八届全国绝...
  • 4个第八届全国印...
  • 4个第十届绝缘材...
  • 4个2012年秋...
  • 4个第十五届中国...
  • 4个第三届全国覆...
  • 3个光谱实验室

地区

  • 31个广东省
  • 1个河南省
32 条 记 录,以下是 1-10
杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘潜发
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 预浸料 印制电路板 覆铜板 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜善银
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 预浸料 共聚聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
殷卫峰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 高介电常数 覆铜板 预浸料 聚苯醚树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈勇
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 半固化片 印制线路板 环氧树脂 覆铜箔层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙宝磊
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:改性研究 共混 环氧树脂 酚醛树脂 双氰胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔凡旺
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:高导热 胶膜 金属基板 玻璃化转变温度 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗成
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏晓声
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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